1．為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤,焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連線2．為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連線部寬度不應大於0.3mm3．插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。4．元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；5．40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.6．器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關係，以及二次電源插針焊腳與通孔迴流焊的焊盤孔徑對應關係如表1：器件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑/插針通孔迴流焊焊盤孔徑D≦1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm2.0mmD+0.5mm/0.2mm7．經常插拔器件或板邊聯結器周圍3mm範圍內儘量不佈置SMD，以防止聯結器插拔時產生的應力損壞器件8．為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大於1.0mm。為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的外掛元件焊盤邊緣間距應大於1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優選外掛元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。9．散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下佈線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。10．有表面貼器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點.基準點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在PCB上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、區域性基準點。PCB上應至少有兩個不對稱的基準點。基準點中心距板邊大於5mm，並有金屬圈保護,基準點的優選尺寸為直徑40mil±1mil。基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。11．金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內徑為90mil，線寬為10mil。由於空間太小的單元基準點可以不加金屬保護圈。對於多層板建議基準點內層鋪銅以增加識別對比度。為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點範圍內應無其它走線及絲印。12．絲印字元儘量遵循從左至右、從下往上的原則，對於電解電容、二極體等極性的器件在每個功能單元內儘量保持方向一致13．在PCB板面空間允許的情況下，PCB上應有42*6的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。PCB檔案上應有板名、日期、版本號等製成板資訊絲印，位置明確、醒目。PCB上器件的識別符號必須和BOM清單中的識別符號號一致。14。測試點應都有標註(以TP1、TP2…..進行標註)。測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小於1mm*mm。測試的間距應大於2.54mm.試點與焊接面上的元件的間距應大於2.54mm。
1．為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤,焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連線2．為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連線部寬度不應大於0.3mm3．插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。4．元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；5．40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.6．器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關係，以及二次電源插針焊腳與通孔迴流焊的焊盤孔徑對應關係如表1：器件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑/插針通孔迴流焊焊盤孔徑D≦1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm2.0mmD+0.5mm/0.2mm7．經常插拔器件或板邊聯結器周圍3mm範圍內儘量不佈置SMD，以防止聯結器插拔時產生的應力損壞器件8．為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大於1.0mm。為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的外掛元件焊盤邊緣間距應大於1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優選外掛元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。9．散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下佈線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。10．有表面貼器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點.基準點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在PCB上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、區域性基準點。PCB上應至少有兩個不對稱的基準點。基準點中心距板邊大於5mm，並有金屬圈保護,基準點的優選尺寸為直徑40mil±1mil。基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。11．金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內徑為90mil，線寬為10mil。由於空間太小的單元基準點可以不加金屬保護圈。對於多層板建議基準點內層鋪銅以增加識別對比度。為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點範圍內應無其它走線及絲印。12．絲印字元儘量遵循從左至右、從下往上的原則，對於電解電容、二極體等極性的器件在每個功能單元內儘量保持方向一致13．在PCB板面空間允許的情況下，PCB上應有42*6的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。PCB檔案上應有板名、日期、版本號等製成板資訊絲印，位置明確、醒目。PCB上器件的識別符號必須和BOM清單中的識別符號號一致。14。測試點應都有標註(以TP1、TP2…..進行標註)。測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小於1mm*mm。測試的間距應大於2.54mm.試點與焊接面上的元件的間距應大於2.54mm。