一、MTK晶片（臺灣聯發科技公司MediaTek.Inc）
1、MTK晶片是MTK（臺灣聯發科技公司MediaTek.Inc）的系列產品，MTK的平臺適用於中低端，基帶比較整合。現國內大部機用其晶片，尤其是帶MP3MP4的起碼70%是使用MTK晶片。
2、基帶晶片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228。
3、電源管理晶片有：MT6305、MT6305B。
4、RF晶片有：MT6119、MT6129。
5、PA晶片有：RF3140、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）。
6、採用MT晶片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、採星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、託普、吉事達等。
二、ADI晶片（美國模擬器件公司AnalogyDevices Inc）
1、ADI晶片是ADI（美國模擬器件公司AnalogyDevices Inc）的系列產品，在中國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2、基帶晶片、複合模擬訊號處理IC、電源管理晶片。
3、RF晶片：由於各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分採用了ADI的邏輯和射頻（中頻ICAD6523和頻率合成器AD6524）整套晶片，另一部分僅採用了ADI的邏輯晶片組，而RF晶片則採用其他公司的晶片。
4、用ADI晶片的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、採星、中興ZTE、TCL、金立等。
三、TI晶片（美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS）
1、I晶片是TI（美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS）的系列產品。
2、TI晶片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。
3、RF晶片：採用TRF、PMB、RTF、HD、PCF、SI等晶片。
4、用TI晶片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。
四、AGERE晶片（美國傑爾公司）
1、AGERE晶片是AGERESYTEMS（美國傑爾公司）的系列產品。
2、AGERE晶片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B（中央處理器）+CSP1093CR1（音訊）+PSC2006HRS（電源）；二是TRIBENT-2（中央處理器）+CSP1099（音訊）+PSC2010B（電源）。
3、用AGERE晶片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。
五、PHILIPS晶片（荷蘭飛利浦公司）
1、PHILIPS晶片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產品。
2、PHILIPS晶片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是中國產雜牌機的選擇方案。
一、MTK晶片（臺灣聯發科技公司MediaTek.Inc）
1、MTK晶片是MTK（臺灣聯發科技公司MediaTek.Inc）的系列產品，MTK的平臺適用於中低端，基帶比較整合。現國內大部機用其晶片，尤其是帶MP3MP4的起碼70%是使用MTK晶片。
2、基帶晶片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228。
3、電源管理晶片有：MT6305、MT6305B。
4、RF晶片有：MT6119、MT6129。
5、PA晶片有：RF3140、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）。
6、採用MT晶片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、採星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、託普、吉事達等。
二、ADI晶片（美國模擬器件公司AnalogyDevices Inc）
1、ADI晶片是ADI（美國模擬器件公司AnalogyDevices Inc）的系列產品，在中國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2、基帶晶片、複合模擬訊號處理IC、電源管理晶片。
3、RF晶片：由於各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分採用了ADI的邏輯和射頻（中頻ICAD6523和頻率合成器AD6524）整套晶片，另一部分僅採用了ADI的邏輯晶片組，而RF晶片則採用其他公司的晶片。
4、用ADI晶片的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、採星、中興ZTE、TCL、金立等。
三、TI晶片（美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS）
1、I晶片是TI（美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS）的系列產品。
2、TI晶片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。
3、RF晶片：採用TRF、PMB、RTF、HD、PCF、SI等晶片。
4、用TI晶片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。
四、AGERE晶片（美國傑爾公司）
1、AGERE晶片是AGERESYTEMS（美國傑爾公司）的系列產品。
2、AGERE晶片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B（中央處理器）+CSP1093CR1（音訊）+PSC2006HRS（電源）；二是TRIBENT-2（中央處理器）+CSP1099（音訊）+PSC2010B（電源）。
3、用AGERE晶片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。
五、PHILIPS晶片（荷蘭飛利浦公司）
1、PHILIPS晶片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產品。
2、PHILIPS晶片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是中國產雜牌機的選擇方案。