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     一、MTK晶片(臺灣聯發科技公司MediaTek.Inc)

      1、MTK晶片是MTK(臺灣聯發科技公司MediaTek.Inc)的系列產品,MTK的平臺適用於中低端,基帶比較整合。現國內大部機用其晶片,尤其是帶MP3MP4的起碼70%是使用MTK晶片。

      2、基帶晶片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228。

      3、電源管理晶片有:MT6305、MT6305B。

      4、RF晶片有:MT6119、MT6129。

      5、PA晶片有:RF3140、RF3146(7×7mm)、RF3146D(雙頻)、RF3166(6×6mm)。

      6、採用MT晶片的手機有:聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、採星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、託普、吉事達等。

      二、ADI晶片(美國模擬器件公司AnalogyDevices Inc)

      1、ADI晶片是ADI(美國模擬器件公司AnalogyDevices Inc)的系列產品,在中國產的二線雜牌手機廠商中較常見。

      2、基帶晶片、複合模擬訊號處理IC、電源管理晶片。

      3、RF晶片:由於各手機廠商的設計思路有所不同,因此一部分採用了ADI的邏輯和射頻(中頻ICAD6523和頻率合成器AD6524)整套晶片,另一部分僅採用了ADI的邏輯晶片組,而RF晶片則採用其他公司的晶片。

      4、用ADI晶片的手機有:波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、採星、中興ZTE、TCL、金立等。

      三、TI晶片(美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS)

      1、I晶片是TI(美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS)的系列產品。

      2、TI晶片組合主要有三套:一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列,其中OMAP系列較新。

      3、RF晶片:採用TRF、PMB、RTF、HD、PCF、SI等晶片。

      4、用TI晶片的手機有:TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。

      四、AGERE晶片(美國傑爾公司)

      1、AGERE晶片是AGERESYTEMS(美國傑爾公司)的系列產品。

      2、AGERE晶片組合主要有二套:一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1(音訊)+PSC2006HRS(電源);二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099(音訊)+PSC2010B(電源)。

      3、用AGERE晶片的手機有:三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。

      五、PHILIPS晶片(荷蘭飛利浦公司)

      1、PHILIPS晶片是PHILIPS(荷蘭飛利浦公司)的系列產品。

      2、PHILIPS晶片主要有兩類:VLSI系列(也稱VP系列)和SYSOL系列(也稱OM系列),其中SYSOL系列(也稱OM系列)也是中國產雜牌機的選擇方案。

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