地暖找平

在鋪設地暖前，要進行一次測量，用水平儀，將不平整的地面用水泥砂漿進行找補。如果誤差大，用豆石混凝土進行找平。找平的方法是在牆面打水平線，然後在地面相隔1米的位置做灰餅，並用水平儀測量，與牆面水平線在同一個水平高度，待灰餅凝結後，用水泥砂漿或者豆石混凝土進行找平施工，施工時用水平尺在灰餅間測量，保證中間的找平層與灰餅在同一水平高度。

灰餅製作，用水平儀進行測量測準。

有些地面本身平整度比較好的，就不用在地暖鋪設前進行找平，可以直接鋪設地暖。先進行地暖保溫層的鋪設，反射膜的鋪設，管道的鋪設，然後用水平儀在牆面上打出地暖回填的標高線（水平線）。

然後進行地暖回填施工，因為一般地暖回填後還會做地磚鋪設，所以用牆面的水平線，配合水平測量儀，基本上可以做好地面的找平，有1-2釐米的誤差，在後續的地磚鋪設工程中也可以進行找平，所以就不製作灰餅。如果是地暖鋪設完成後要做木地板，可以在地暖回填時一次性做好找平。下圖用水平測量尺進行檢驗地面找平，鋪木地板誤差在2-3毫米可以接受。鋪瓷磚1-2釐米可以接受。

另外一種方式，在牆面打出水平線後，用比較稀的細石混凝土，進行找平，流動性比較強，類似自流平的找平方式。

地暖找平就是：地暖施工結束以後，有一道工序是混凝土層施工(也是通常說的找平層)，這是非常重要的一個步，主要是為了防護地上的地熱管子，同時使家裡的地溫均勻。

地板採暖，回填層施工不當不但會影響地面裝修材料的安裝，還會對地暖採暖系統造成損壞，地暖找平主要是為了保護地暖盤管，同時使地面溫度均勻，好的施工，地面平整光滑，這樣人走上去感覺舒適，而且便於後續地磚與地板的鋪設。

地暖找平後，可能會出現兩種情況：起沙或裂縫，很多人也是挺擔心這些問題的。

起砂： 一般來說由於混凝土地面的強度不夠造成的，也就是說細沙用的有點多，可以改用中沙，或者所用水泥的標號不夠(這種現象更普遍)，回填層混合時，要注意下配比。

裂縫： 指水泥砂漿面出現扭曲狀微小裂縫，主要是養護不當或砂漿含泥量過大造成的。

找平覆蓋管子就行了，最多超過管道0.5cm，因為地磚的鋪設有水泥砂漿層，所以地磚區域的找平必須是毛面粗糙的，對平整度要求相對較低。 為了確保地磚表面和地面高度相同，地面的找平必須比地磚高2~2.5釐米，地板才可直接鋪設，那平整度要求相對的也較高。

木地板

1、鋪設複合地板的地方找平用豆石和陶粒混合找平。豆石的優點是傳熱效能好，沒有尖角，對管道沒有損壞，缺點是比較重，會增加樓板的承重量。陶粒的優點是蓄熱保溫效能比較好，質量輕，可以減輕對樓板的重壓，缺點是熱傳導比較慢，但是還是具有熱傳導功能的。對複合地板區域的找平採用豆石和陶粒混合找平。 陶粒與豆石混合比例是1：3。 1份的陶粒可以起到蓄熱保溫的作用，在鍋爐關閉之後，陶粒儲存的熱量慢慢的釋放出來，緩減室內溫降的時間，使用1份的陶粒也減輕了樓板的承重。 3份的豆頭仍然起到主要的熱傳導作用。 配和找平的材料是水泥：沙子(中粗)：豆石、陶粒1：2：3。找平厚度4cm。

地板磚

2、鋪設地磚區域內找平用豆石混凝土找平。由於陶粒的個頭比較大，一般的陶粒都超過2cm，而對於鋪設地磚區域找平厚度為2cm ，所以加上水泥沙漿與陶粒就會高於2cm，無法保證找平後的地面平整。經技術小組研究討論決定，取消陶粒，全部使用豆石混凝土找平。與鋪設複合地板區域相比，地磚區域由於只有2cm厚度，比複合地板區域4cm厚度的陶粒豆頭混凝土重量要輕，所以對樓板的承重影響不是很大，但相對來說蓄熱保溫效果就比較差了。 找平用料配比為：1(水泥)：2(沙子)：3(豆石)，找平厚度2cm