目前鐳射一般分為以下幾種：化學鐳射器、氣體鐳射器、自由電子鐳射器、全固態鐳射器、半導體鐳射器、光纖鐳射器。

只說常見的：

氣體鐳射器（CO2）：波長10.6um，非金屬加工有優勢，缺點是轉換效率低、維護不便、體積龐大；

全固態鐳射器：透過非線性光學方法獲得的波長較廣（紫外、藍光、黃光、綠光、近紅外、中紅外）都可以，單脈衝能量可以做的很高，高功率下光束質量想做的很好難度不小，缺點是散熱要求高、空間結構穩定性和維護不便、體積略大；

半導體鐳射器：波長種類多，可以做大功率，也可以光纖耦合輸出，效率高，體積小，缺點是做短脈衝不易、光束質量難以做好，大功率半導體鐳射器鐳射焊接熔覆用的多，切割沒有用的；

光纖鐳射器：波長種類少，大功率與高光束質量可以同時具備，轉換效率高、穩定性高、體積相對小，缺點是做高脈衝能量（相比固體而言，目前也有100mJ以上能量的了）比較困難。

鐳射除障裝置我們實際給很多企業供過貨（300W風冷光纖鐳射器）。

這類應用有戶外工作的需求，需要電池供電。因此對穩定性、體積、效率、散熱方面有較高的要求，在這個條件下，半導體（二極體）和光纖滿足條件；另外由於作用距離遠，通常100-200米，半導體光束質量差，因此主要是選擇光纖鐳射器。