確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從佈線方面來說，層數越多越利於佈線 但是制層數越多越利於佈線，但是制層數越多越利於佈線
板成本和難度也會隨之增加。對於生產廠家來說，層疊結構對稱與否 PCB 板製造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加
層疊結構對稱與否 點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。
對於有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預佈局後，會對 PCB 的佈線瓶頸處進行重點分析 結
完成元器件的預佈局後的佈線瓶頸處進行重點分析 頸處進行重點分析。結
完成元器件的預佈局後工具分析電路板的佈線密度；再綜合有特殊佈線要求的訊號線如差分線、敏感訊號線 有特殊佈線要求的訊號線如差分線 合其他 EDA
工具分析電路板的佈線密度有特殊佈線要求的訊號線如差分線、敏感訊號線等 的數量和種類來確定訊號層的層數 然後根據電源的種類、來確定訊號層的層數； 根據電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。來確定訊號層的層數 根據電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目 這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。
確定了電路板的層數後，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點：
（1）特殊訊號層的分佈
（2）電源層和地層的分佈
如果電路板的層數越多，特殊訊號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優也越困難，但總的原則有以下幾條：
地層，利用內電層的大銅膜來為訊號層提供遮蔽:
（1）訊號層應該與一個內電層相鄰（內部電源 地層），利用內電層的大銅膜來為訊號層提供遮蔽。
（2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。
（3）電路中的高速訊號傳輸層應該是訊號中間層，並且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速訊號傳輸提供電磁遮蔽，同時也能有效地將高速訊號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。
（4）避免兩個訊號層直接相鄰。相鄰的訊號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效;在兩訊號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。
（5）多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A 訊號層和 B 訊號層採用各自單獨的地平 面，可以有效地降低共模干擾。
（6）兼顧層結構的對稱性。
2.常用的層疊結構
下面透過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式：
對於常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
顯然，方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合，不應該被採用。
那麼方案 1 和方案 2 應該如何進行選擇呢？
一般情況下，設計人員都會選擇方案 1 作為 4 層板的結構。原因並非方案 2 不可被採用，而是一般的 PCB
板都只在頂層放置元器件，所以採用方案 1 較為
妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內部電源層和地層之間的介質厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層佈置的訊號線較少。對於方案 1
而言，底層的訊號線較少，可以採用大面積 的銅膜來與 POWER 層耦合；反之，如果元器件主要佈置在底層，則應該選用方案 2 來制板。
在完成 4 層板的層疊結構分析後， 下面透過一個 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結構的排列 組合方式和優選方法：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER
（In）。 方案 1 採用了 4 層訊號層和 2
層內部電源/接地層，具有較多的訊號層，有利於元器件之間的佈線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現為以下兩方面：
① 電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合
② 訊號層 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，訊號隔離性不好，容易發生串擾
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3 （In）。
方案 2 相對於方案 1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的優勢， 但是 Siganl_1 （Top） 和
Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）訊號層直接相鄰，訊號隔
離不好，容易發生串擾的問題並沒有得到解決。
），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND （3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
相對於方案 1 和方案 2，方案 3 減少了一個訊號層，多了一個內電層，雖然可供佈線的層面減少了，但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：
電源層和地線層緊密耦合
② 每個訊號層都與內電層直接相鄰，與其他訊號層均有有效的隔離，不易發生串擾
（ ）相鄰，兩個內電層可以有效地遮蔽外界對 Siganl_2 Inner_2） 輸高速訊號。 高速訊號。 兩個內電層可以有效地遮蔽外界對（ ）
層的干擾和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。
綜合各個方面，方案 3 顯然是最最佳化的一種，同時，方案 3 也是 6 層板常用的層疊結構。
確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從佈線方面來說，層數越多越利於佈線 但是制層數越多越利於佈線，但是制層數越多越利於佈線
板成本和難度也會隨之增加。對於生產廠家來說，層疊結構對稱與否 PCB 板製造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加
層疊結構對稱與否 點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。
對於有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預佈局後，會對 PCB 的佈線瓶頸處進行重點分析 結
完成元器件的預佈局後的佈線瓶頸處進行重點分析 頸處進行重點分析。結
完成元器件的預佈局後工具分析電路板的佈線密度；再綜合有特殊佈線要求的訊號線如差分線、敏感訊號線 有特殊佈線要求的訊號線如差分線 合其他 EDA
工具分析電路板的佈線密度有特殊佈線要求的訊號線如差分線、敏感訊號線等 的數量和種類來確定訊號層的層數 然後根據電源的種類、來確定訊號層的層數； 根據電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。來確定訊號層的層數 根據電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目 這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。
確定了電路板的層數後，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點：
（1）特殊訊號層的分佈
（2）電源層和地層的分佈
如果電路板的層數越多，特殊訊號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優也越困難，但總的原則有以下幾條：
地層，利用內電層的大銅膜來為訊號層提供遮蔽:
（1）訊號層應該與一個內電層相鄰（內部電源 地層），利用內電層的大銅膜來為訊號層提供遮蔽。
（2）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較）內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。
（3）電路中的高速訊號傳輸層應該是訊號中間層，並且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速訊號傳輸提供電磁遮蔽，同時也能有效地將高速訊號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。
（4）避免兩個訊號層直接相鄰。相鄰的訊號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效;在兩訊號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。
（5）多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A 訊號層和 B 訊號層採用各自單獨的地平 面，可以有效地降低共模干擾。
（6）兼顧層結構的對稱性。
2.常用的層疊結構
下面透過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式：
對於常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
顯然，方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合，不應該被採用。
那麼方案 1 和方案 2 應該如何進行選擇呢？
一般情況下，設計人員都會選擇方案 1 作為 4 層板的結構。原因並非方案 2 不可被採用，而是一般的 PCB
板都只在頂層放置元器件，所以採用方案 1 較為
妥當。但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內部電源層和地層之間的介質厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層佈置的訊號線較少。對於方案 1
而言，底層的訊號線較少，可以採用大面積 的銅膜來與 POWER 層耦合；反之，如果元器件主要佈置在底層，則應該選用方案 2 來制板。
在完成 4 層板的層疊結構分析後， 下面透過一個 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結構的排列 組合方式和優選方法：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER
（In）。 方案 1 採用了 4 層訊號層和 2
層內部電源/接地層，具有較多的訊號層，有利於元器件之間的佈線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現為以下兩方面：
① 電源層和地線層分隔較遠，沒有充分耦合
② 訊號層 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，訊號隔離性不好，容易發生串擾
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3 （In）。
方案 2 相對於方案 1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的優勢， 但是 Siganl_1 （Top） 和
Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）訊號層直接相鄰，訊號隔
離不好，容易發生串擾的問題並沒有得到解決。
），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND （3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
相對於方案 1 和方案 2，方案 3 減少了一個訊號層，多了一個內電層，雖然可供佈線的層面減少了，但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：
電源層和地線層緊密耦合
② 每個訊號層都與內電層直接相鄰，與其他訊號層均有有效的隔離，不易發生串擾
（ ）相鄰，兩個內電層可以有效地遮蔽外界對 Siganl_2 Inner_2） 輸高速訊號。 高速訊號。 兩個內電層可以有效地遮蔽外界對（ ）
層的干擾和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。
綜合各個方面，方案 3 顯然是最最佳化的一種，同時，方案 3 也是 6 層板常用的層疊結構。