在PCB設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以佈線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB佈線有單面佈線、 雙面佈線及多層佈線。佈線的方式也有兩種：自動佈線及互動式佈線，在自動佈線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。線的拐彎處儘量避免直角。
自動佈線的布通率，依賴於良好的佈局，佈線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然後進行迷宮式佈線，先把要布的連線進行全域性的佈線路徑最佳化，它可以根據需要斷開已布的線。 並試著重新再佈線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的佈線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多佈線通道使佈線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個複雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的佈線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的效能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的佈線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數位電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(類比電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2、數位電路與類比電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或類比電路），而是由數位電路和類比電路混合構成的。因此在佈線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數位電路的頻率高，類比電路的敏感度強，對訊號線來說，高頻的訊號線儘可能遠離敏感的類比電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連線的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連線點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、訊號線布在電（地）層上
在多層印製板佈線時，由於在訊號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行佈線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連線腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連線，對連線腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣效能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣效能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、佈線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，佈線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的資料量過大，這必然對裝置的存貯空間有更高的要求，同時也物件計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支援佈線的進行。
標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
佈線設計完成後，需認真檢查佈線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對於關鍵的訊號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
類比電路和數位電路部分，是否有各自獨立的地線。
後加在PCB中的圖形（如圖示、註標）是否會造成訊號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標誌是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文件的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設定、元器件佈局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設定
如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設定好的話，就不用再進行設定
這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設定，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設計規則、層定義、過孔設定、CAM輸出設定已經作成預設啟動檔案，名稱為
Default.stp
2.3 元器件佈局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件佈局。PowerPCB提供了兩種方法，手工佈局和自動佈局。2.3.1 手工佈局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動佈局
PowerPCB提供了自動佈局和自動的區域性簇佈局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項
a. 佈局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的連線，把有連線關係的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，儘量遠離
c. 去耦電容儘量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array和Union功能，提高佈局的效率
2.4 佈線
佈線的方式也有兩種，手工佈線和自動佈線。PowerPCB提供的手工佈線功能十分強大，包括自動推擠、線上設計規則檢查（DRC），自動佈線由Specctra的佈線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工佈線
1. 自動佈線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、遮蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
2. 自動佈線以後，還要用手工佈線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動佈線
手工佈線結束以後，剩下的網路就交給自動佈線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra佈線器的介面，設定好DO檔案，按Continue就啟動了Specctra佈線器自動佈線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整佈線了；如果不到100%，說明佈局或手工佈線有問題，需要調整佈局或手工佈線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線儘量加粗
b. 儘量與VCC直接連線
c. 設定Specctra的DO檔案時，首先新增Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設定為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動佈線時把DRC選項開啟，使用動態佈線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的專案有間距（Clearance）、連線性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些專案可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設定了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改佈局和佈線。
有些錯誤可以忽略，例如有些接外掛的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 複查
複查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設定；還要重點複查器件佈局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鐘網路的走線與遮蔽，去耦電容的擺放和連線等。複查不合格，設計者要修改佈局和佈線，合格之後，複查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔案。印表機可以把PCB分層列印，便於設計者和複查者檢查；光繪檔案交給制板廠家，生產印製板。光繪檔案的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪檔案的注意事項。
a. 需要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔檔案（NC Drill）
b. 如果電源層設定為Split/Mixed，那麼在Add Document視窗的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪檔案之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設定為CAM Plane，則選擇Plane，在設定Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在裝置設定視窗（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設定每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設定絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設定阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔案時，使用PowerPCB的預設設定，不要作任何改動
h. 所有光繪檔案輸出以後，用開啟並列印，由設計者和複查者根據“PCB檢查表”檢查
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鑽孔（drill hole）,二是鑽孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的佈線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鑽孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鑽孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以透過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果訊號的上升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的透過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連線電源層和地層的時候需要透過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
四、高速PCB中的過孔設計
透過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過
孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以儘量做到：
1、從成本和訊號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內
存模組PCB設計來說，選用10/20Mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
生引數。
3、PCB板上的訊號走線儘量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會
導致電感的增加。同時電源和地的引線要儘可能粗，以減少阻抗。
5、在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅
層形成一個隔斷迴路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
在PCB設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以佈線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB佈線有單面佈線、 雙面佈線及多層佈線。佈線的方式也有兩種：自動佈線及互動式佈線，在自動佈線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。線的拐彎處儘量避免直角。
自動佈線的布通率，依賴於良好的佈局，佈線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然後進行迷宮式佈線，先把要布的連線進行全域性的佈線路徑最佳化，它可以根據需要斷開已布的線。 並試著重新再佈線，以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的佈線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多佈線通道使佈線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個複雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的佈線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的效能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的佈線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數位電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(類比電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
2、數位電路與類比電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或類比電路），而是由數位電路和類比電路混合構成的。因此在佈線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數位電路的頻率高，類比電路的敏感度強，對訊號線來說，高頻的訊號線儘可能遠離敏感的類比電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連線的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連線點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
3、訊號線布在電（地）層上
在多層印製板佈線時，由於在訊號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行佈線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連線腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連線，對連線腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣效能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣效能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、佈線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，佈線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的資料量過大，這必然對裝置的存貯空間有更高的要求，同時也物件計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支援佈線的進行。
標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查（DRC）
佈線設計完成後，需認真檢查佈線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對於關鍵的訊號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
類比電路和數位電路部分，是否有各自獨立的地線。
後加在PCB中的圖形（如圖示、註標）是否會造成訊號短路。
對一些不理想的線形進行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標誌是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文件的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2、設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設定、元器件佈局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設定
如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設定好的話，就不用再進行設定
這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設定，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設計規則、層定義、過孔設定、CAM輸出設定已經作成預設啟動檔案，名稱為
Default.stp
，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設定其它高階規則。在所有的規則都設定好以後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設定，保證原理圖和PCB圖的規則一致。2.3 元器件佈局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件佈局。PowerPCB提供了兩種方法，手工佈局和自動佈局。2.3.1 手工佈局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動佈局
PowerPCB提供了自動佈局和自動的區域性簇佈局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項
a. 佈局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的連線，把有連線關係的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，儘量遠離
c. 去耦電容儘量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array和Union功能，提高佈局的效率
2.4 佈線
佈線的方式也有兩種，手工佈線和自動佈線。PowerPCB提供的手工佈線功能十分強大，包括自動推擠、線上設計規則檢查（DRC），自動佈線由Specctra的佈線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工佈線
1. 自動佈線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、遮蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。
2. 自動佈線以後，還要用手工佈線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動佈線
手工佈線結束以後，剩下的網路就交給自動佈線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra佈線器的介面，設定好DO檔案，按Continue就啟動了Specctra佈線器自動佈線，結束後如果布通率為100%，那麼就可以進行手工調整佈線了；如果不到100%，說明佈局或手工佈線有問題，需要調整佈局或手工佈線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線儘量加粗
b. 儘量與VCC直接連線
c. 設定Specctra的DO檔案時，首先新增Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設定為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動佈線時把DRC選項開啟，使用動態佈線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的專案有間距（Clearance）、連線性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些專案可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設定了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改佈局和佈線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接外掛的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 複查
複查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設定；還要重點複查器件佈局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鐘網路的走線與遮蔽，去耦電容的擺放和連線等。複查不合格，設計者要修改佈局和佈線，合格之後，複查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔案。印表機可以把PCB分層列印，便於設計者和複查者檢查；光繪檔案交給制板廠家，生產印製板。光繪檔案的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪檔案的注意事項。
a. 需要輸出的層有佈線層（包括頂層、底層、中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔檔案（NC Drill）
b. 如果電源層設定為Split/Mixed，那麼在Add Document視窗的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪檔案之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設定為CAM Plane，則選擇Plane，在設定Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在裝置設定視窗（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設定每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設定絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設定阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔案時，使用PowerPCB的預設設定，不要作任何改動
h. 所有光繪檔案輸出以後，用開啟並列印，由設計者和複查者根據“PCB檢查表”檢查
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鑽孔（drill hole）,二是鑽孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的佈線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用於高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鑽孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鑽孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鑽孔直徑最小隻能達到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以透過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果訊號的上升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的透過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連線電源層和地層的時候需要透過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
四、高速PCB中的過孔設計
透過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過
孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以儘量做到：
1、從成本和訊號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內
存模組PCB設計來說，選用10/20Mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
生引數。
3、PCB板上的訊號走線儘量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會
導致電感的增加。同時電源和地的引線要儘可能粗，以減少阻抗。
5、在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多餘的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅
層形成一個隔斷迴路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。