線上檢測
1)直流電阻的檢測法。同離線檢測,但要注意:
a.要斷開待測電路板上的電源。
b.萬能表內部電壓不得大於6v。
c.測量時,要注意外圍的影響,如與ic晶片相連的電位器等。
2)直流工作電壓的測量法。測得ic晶片各腳直流電壓與正常值相比即可,但也要注意:
a.萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選。
b.各電位器旋到中間位置。
c.表筆或探頭要採取防滑措施,可用腳踏車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5rrm。
d.當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,判斷對ic晶片正常值有無影響,以及其他引腳電壓的相應變化進行分析。
e.當外圍有漏電、短路、開路或變質等時,ic晶片引腳電壓會受外圍元器件的影響。
f.ic
g.對工作時有動態訊號的電路板,有無訊號ic晶片引腳電壓是不同的。但若變化不正常則ic晶片可能己壞。
h.對多種工作方式的裝置,在不同工作方式時ic腳的電壓是不同的。
3)交流工作電壓測試法。用帶有db擋的萬能表,對ic進行交流電壓近似值的測量。若沒有db擋,則可在正表筆串人一隻0.1~0.5uf隔離直流電容。該方法適用於工作頻率比較低的ic,但要注意這些訊號因固有頻率、波形不同而不同,所以所測資料為近似值,僅供參考。
4)總電流測量法。透過測ic電源的總電流,來判別ic的好壞。由於ic內部大多數為直流耦合,ic損壞時(如pn結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使總電流發生變化。所以測總電流可判斷ic的好壞,線上測得迴路電阻上的電壓,即可算出電流值來。
以上檢測方法各有利弊,在實際應用中將這些方法結合來運用。運用好了就能維修好各種電路板。
(3)不能過分依賴線上測試儀
1)功能測試不能代替引數測試。
2)功能測試僅能測試到器件的截止區、放大區和飽和區,但無法瞭解此時的工作頻率的高低和速度的快j漫。
3)對數字晶片而言,僅知道有高低電平的輸出變化,但無法查出它的上升和下降沿的變化速度。
4)對於模擬晶片,它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分佈,解決訊號方案的不同,是錯綜複雜的。就目前的線上測試技術,要解決模擬晶片線上測試是不可能的。所以,這項功能測試的結果,僅能供參考。
5)大多數的線上測試儀,在對於電路板上的各類晶片進行功能測試後,均會給出“測試透過”或“測試不透過”。這就是這類測試儀的缺憾。因為線上測試時,所受影響(干擾)的因素太多。要求在測試前採取不少的措施(如斷開晶振,去掉cpu和帶程式的晶片,加隔離中斷訊號等),這樣做是否均有效,值得研究。至少,目前的測試結果有時不盡如人意。
6)瞭解線上測試儀的讀者,均知道有這麼一句行話。“線上測試時不透過的晶片不一定是損壞的;測試透過的晶片一定是沒有損壞的。”如器件受線上影響或抗干擾時,結果可能不透過,對此不難理解。那麼,是否損壞的晶片在進行測試時,均會得出“不透過”呢?回答確實不能肯定。有例項明明晶片已損壞了(確切地說換上這個晶片板子就不工作了),但測試結果是透過的。權威解釋為這是測試儀自身工作原理(後驅動技術)所致。
線上檢測
1)直流電阻的檢測法。同離線檢測,但要注意:
a.要斷開待測電路板上的電源。
b.萬能表內部電壓不得大於6v。
c.測量時,要注意外圍的影響,如與ic晶片相連的電位器等。
2)直流工作電壓的測量法。測得ic晶片各腳直流電壓與正常值相比即可,但也要注意:
a.萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選。
b.各電位器旋到中間位置。
c.表筆或探頭要採取防滑措施,可用腳踏車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5rrm。
d.當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,判斷對ic晶片正常值有無影響,以及其他引腳電壓的相應變化進行分析。
e.當外圍有漏電、短路、開路或變質等時,ic晶片引腳電壓會受外圍元器件的影響。
f.ic
晶片部分引腳異常時,則從偏離大的人手。先查外圍元器件,若無故障,則ic晶片損壞。g.對工作時有動態訊號的電路板,有無訊號ic晶片引腳電壓是不同的。但若變化不正常則ic晶片可能己壞。
h.對多種工作方式的裝置,在不同工作方式時ic腳的電壓是不同的。
3)交流工作電壓測試法。用帶有db擋的萬能表,對ic進行交流電壓近似值的測量。若沒有db擋,則可在正表筆串人一隻0.1~0.5uf隔離直流電容。該方法適用於工作頻率比較低的ic,但要注意這些訊號因固有頻率、波形不同而不同,所以所測資料為近似值,僅供參考。
4)總電流測量法。透過測ic電源的總電流,來判別ic的好壞。由於ic內部大多數為直流耦合,ic損壞時(如pn結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使總電流發生變化。所以測總電流可判斷ic的好壞,線上測得迴路電阻上的電壓,即可算出電流值來。
以上檢測方法各有利弊,在實際應用中將這些方法結合來運用。運用好了就能維修好各種電路板。
(3)不能過分依賴線上測試儀
1)功能測試不能代替引數測試。
2)功能測試僅能測試到器件的截止區、放大區和飽和區,但無法瞭解此時的工作頻率的高低和速度的快j漫。
3)對數字晶片而言,僅知道有高低電平的輸出變化,但無法查出它的上升和下降沿的變化速度。
4)對於模擬晶片,它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分佈,解決訊號方案的不同,是錯綜複雜的。就目前的線上測試技術,要解決模擬晶片線上測試是不可能的。所以,這項功能測試的結果,僅能供參考。
5)大多數的線上測試儀,在對於電路板上的各類晶片進行功能測試後,均會給出“測試透過”或“測試不透過”。這就是這類測試儀的缺憾。因為線上測試時,所受影響(干擾)的因素太多。要求在測試前採取不少的措施(如斷開晶振,去掉cpu和帶程式的晶片,加隔離中斷訊號等),這樣做是否均有效,值得研究。至少,目前的測試結果有時不盡如人意。
6)瞭解線上測試儀的讀者,均知道有這麼一句行話。“線上測試時不透過的晶片不一定是損壞的;測試透過的晶片一定是沒有損壞的。”如器件受線上影響或抗干擾時,結果可能不透過,對此不難理解。那麼,是否損壞的晶片在進行測試時,均會得出“不透過”呢?回答確實不能肯定。有例項明明晶片已損壞了(確切地說換上這個晶片板子就不工作了),但測試結果是透過的。權威解釋為這是測試儀自身工作原理(後驅動技術)所致。