常用積體電路的封裝形式

DIP

Dual Inline Package

雙列直插式封裝

FBGA

Fine-Pitch

Ball Grid Array

細密球型網陣列

FTO220

LQFP

微型四方扁平封裝

PCDIP

PQFP

Plastic

Quad Flat Package

塑膠四方扁平封裝

PSDIP

QFP

Quad Flat Package

SDIP

雙列直插封裝

SO

Small Outline Package

SOP EIAJ TYPE II 14L

Small

Outline Package

小型外框封裝

SOT220

small

outline transistor

小外形電晶體

TO220

TSOP

Thin Small Outline Package

薄型小尺寸封裝

TSSOP or TSOP II

Thin Shrink Outline Package

引腳超薄緊縮小型封裝

PLCC

Plastic

Leaded Chip Carrier

塑膠引線晶片載體