傳熱的基本規律：金屬的大於非金屬的，固體的大於液體的，液體大於氣體的。

相同或近似的物質，越緻密導熱就越好。所以鐵＞瓷＞木頭＞塑膠。

熱傳導簡稱導熱。兩個相互接觸且溫度不同的物體，或同物體的各不同溫度部分間在不發生相對宏觀位移的情況下所進行的熱量傳遞過程稱為導熱。物質傳導熱量的效能稱為物體的導熱性。

密實固體內部和靜止流體中的熱量傳遞都是純導熱在起作用。導熱部分參與了在運動流體中的熱量傳遞。

擴充套件資料

導熱矽脂效能：

1、工作溫度工作溫度是確保導熱材料處於固態或液態的一個重要引數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，這兩種情況都不利於散熱。導熱矽脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對於導熱矽脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟透過常規手段很難將CPU的溫度超出這個範圍。

2、熱傳導係數

導熱矽脂的熱傳導係數與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱效能越好。目前主流導熱矽脂的熱傳導係數均大於1.134W/mK。

3、熱阻係數

熱阻係數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱矽脂所採用的材料有很大的關係。