對非水金+金手指工藝的分段金手指板製作要求如下：
1、流程（以ENIG+分段G/F為例）：
ENIG→字元→金手指電鍍→鐳射鑽孔（金手指分段）→去鑽汙（分段手指處清洗）→外形→電測試；
2、工程檔案處理要求：
（1） 按常規加引線，最後效果是手指分段，前端在倒角後有常規殘留的引線部分；如不允許殘留，則手指引線的做法參考長短手指引線做法，對這部分引線採用撕掉的做法；
（2） 分段金手指的分段中間使用5mil（補償前）的連線線；
（3） 鐳射鑽孔工序備註欄明確：金手指分段加工；
（4） 工程準備鐳射鑽孔（金手指分段）檔案：如果2面都有分段手指，則要分別指明哪個檔案用在哪一面（cs還是ss）；鐳射鑽孔時對位請選擇板內1.0mm以下的PTH孔，如果沒有合適的孔用做對位則可以選擇反光點；
（5） 工程準備分段手指的電子圖紙（備註欄明確），供生產或檢驗使用。
（6） 對這類板手指部位的內層鋪銅處理要求如下：對應分段部位的內層各層削銅處理，每邊削10mil的銅；舉例說明，如分段手指要求10mil距離，則內層所有層該位置必須保證：30*25mil的無銅區，分段手指處內層如有圖形則應建議顧客移動少移位置。
3、鐳射鑽孔（金手指分段）後的去鑽汙流程是對分段手指處清洗，只過IS去毛刺機清洗即可，無須到PTH線去除膠；引數做法同HDI板。
PCB分段金手指示意圖
深圳市馭鷹者電子有限公司提供。([email protected])
對非水金+金手指工藝的分段金手指板製作要求如下：
1、流程（以ENIG+分段G/F為例）：
ENIG→字元→金手指電鍍→鐳射鑽孔（金手指分段）→去鑽汙（分段手指處清洗）→外形→電測試；
2、工程檔案處理要求：
（1） 按常規加引線，最後效果是手指分段，前端在倒角後有常規殘留的引線部分；如不允許殘留，則手指引線的做法參考長短手指引線做法，對這部分引線採用撕掉的做法；
（2） 分段金手指的分段中間使用5mil（補償前）的連線線；
（3） 鐳射鑽孔工序備註欄明確：金手指分段加工；
（4） 工程準備鐳射鑽孔（金手指分段）檔案：如果2面都有分段手指，則要分別指明哪個檔案用在哪一面（cs還是ss）；鐳射鑽孔時對位請選擇板內1.0mm以下的PTH孔，如果沒有合適的孔用做對位則可以選擇反光點；
（5） 工程準備分段手指的電子圖紙（備註欄明確），供生產或檢驗使用。
（6） 對這類板手指部位的內層鋪銅處理要求如下：對應分段部位的內層各層削銅處理，每邊削10mil的銅；舉例說明，如分段手指要求10mil距離，則內層所有層該位置必須保證：30*25mil的無銅區，分段手指處內層如有圖形則應建議顧客移動少移位置。
3、鐳射鑽孔（金手指分段）後的去鑽汙流程是對分段手指處清洗，只過IS去毛刺機清洗即可，無須到PTH線去除膠；引數做法同HDI板。
PCB分段金手指示意圖
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