1、焊接工藝規範的目的： 對焊接過程進行有效控制，做到技術先進、經濟合理、安全適用、確保質量。
2、生產用具、原材料 ： 焊錫爐、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。
3、準備工作 開啟焊錫爐，將溫度設定為240-265度（冬高夏低），待溫度穩定後（需要時加入適當錫條）。
4、操作方法： （1）、用右手用夾子夾起線路板，並目測每個元器件是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。 （2）、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀颳去錫爐錫面上的氧化層。 （3）、將噴好助焊劑的線路板銅泊面呈15°斜角浸入,當線路板與錫液接觸時,慢慢向前推動線路板，使線路板與液麵呈垂直狀態， 線路闆闆材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-5秒（視元器件管腳粗細而定，管腳越粗則時間越長，反則短）。 （4）、浸好錫後，以15°斜角向上慢慢輕提，並保持平穩，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。 （5）、待5秒後基本凝固時，觀察線路板是否有翹起或變形，合格後放置下一道工序。 （6）、操作裝置使用完畢，關閉電源。 5、手工錫焊要點 以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。 （1）、掌握好加熱時間 錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。 在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為 ： a、焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點效能劣化。 b、印製板，塑膠等材料受熱過多會變形變質。 c、元器件受熱後效能變化甚至失效。 d、焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。 結論：在保證焊料潤溼焊件的前提下時間越短越好。 （2）、保持合適的溫度 ： 如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 。 在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。 結論：保持烙鐵頭在合理的溫度範圍，一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。 理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，儘管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以透過操作手法獲得令人滿意的解決方法。 （3）、用烙鐵頭對焊點施力是有害的 。 烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。 很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接外掛的焊接點往往都是固定在塑膠構件上，加力的結果容易造成原件失效。 6、錫焊操作要領 （1）、 焊件表面處理 手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用“保險期”內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的鏽跡，油汙，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。 （2）、預焊 預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤溼，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。 稱預焊是準確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤溼焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。 預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，除錯，研製工作幾乎可以說是必不可少的。 （3）、不要用過量的焊劑 適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。 過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。 合適的焊劑量應該是松香水僅能浸溼將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔裡（如IC插座）。 對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。 （4）、保持烙鐵頭的清潔 因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。 因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊溼布或溼海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。 （5）、加熱要靠焊錫橋 非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。 要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。 所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋樑。 顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度，應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。 （6）、焊錫量要合適 過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。 更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。 但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。 （7）、焊件要牢固 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。 這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。 外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電效能差。 因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。 （8）、烙鐵撤離有講究 烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關係。 撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。
1、焊接工藝規範的目的： 對焊接過程進行有效控制，做到技術先進、經濟合理、安全適用、確保質量。
2、生產用具、原材料 ： 焊錫爐、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。
3、準備工作 開啟焊錫爐，將溫度設定為240-265度（冬高夏低），待溫度穩定後（需要時加入適當錫條）。
4、操作方法： （1）、用右手用夾子夾起線路板，並目測每個元器件是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。 （2）、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀颳去錫爐錫面上的氧化層。 （3）、將噴好助焊劑的線路板銅泊面呈15°斜角浸入,當線路板與錫液接觸時,慢慢向前推動線路板，使線路板與液麵呈垂直狀態， 線路闆闆材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-5秒（視元器件管腳粗細而定，管腳越粗則時間越長，反則短）。 （4）、浸好錫後，以15°斜角向上慢慢輕提，並保持平穩，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。 （5）、待5秒後基本凝固時，觀察線路板是否有翹起或變形，合格後放置下一道工序。 （6）、操作裝置使用完畢，關閉電源。 5、手工錫焊要點 以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。 （1）、掌握好加熱時間 錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。 在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為 ： a、焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點效能劣化。 b、印製板，塑膠等材料受熱過多會變形變質。 c、元器件受熱後效能變化甚至失效。 d、焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。 結論：在保證焊料潤溼焊件的前提下時間越短越好。 （2）、保持合適的溫度 ： 如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 。 在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。 結論：保持烙鐵頭在合理的溫度範圍，一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。 理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，儘管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以透過操作手法獲得令人滿意的解決方法。 （3）、用烙鐵頭對焊點施力是有害的 。 烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。 很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接外掛的焊接點往往都是固定在塑膠構件上，加力的結果容易造成原件失效。 6、錫焊操作要領 （1）、 焊件表面處理 手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用“保險期”內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的鏽跡，油汙，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。 （2）、預焊 預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤溼，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。 稱預焊是準確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤溼焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。 預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，除錯，研製工作幾乎可以說是必不可少的。 （3）、不要用過量的焊劑 適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。 過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。 合適的焊劑量應該是松香水僅能浸溼將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔裡（如IC插座）。 對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。 （4）、保持烙鐵頭的清潔 因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。 因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊溼布或溼海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。 （5）、加熱要靠焊錫橋 非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。 要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。 所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋樑。 顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度，應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。 （6）、焊錫量要合適 過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。 更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。 但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。 （7）、焊件要牢固 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。 這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。 外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電效能差。 因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。 （8）、烙鐵撤離有講究 烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關係。 撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。