金相法：

採用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的區域性厚度的方法。一般厚度檢測需要大於1um，才能保證測量結果在誤差範圍之內；厚度越大，誤差越小。

庫侖法：

適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray 方法：

適用於測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。

測試原理

金相法：

利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度進行放大，以便準確的觀測及測量。

鍍層厚度測試庫侖法：

利用適當的電解液陽極溶解精確限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上完全溶解，經過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽極溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恆定電流密度溶解時，可由試驗開始到試驗終止的時間計算；用非恆定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。

鍍層厚度測試X-ray 方法：

X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基於一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特徵。覆蓋層單位面積質量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關係。該關係首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。

鍍層厚度測試金相法：

利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度進行放大，以便準確的觀測及測量。

鍍層厚度測試庫侖法：

利用適當的電解液陽極溶解精確限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上完全溶解，經過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽極溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恆定電流密度溶解時，可由試驗開始到試驗終止的時間計算；用非恆定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。

鍍層厚度測試X-ray 方法：

X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基於一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特徵。覆蓋層單位面積質量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關係。該關係首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。