晶片的種類
1，按功能結構分類
積體電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬積體電路和數字積體電路兩大類。
模擬積體電路用來產生、放大和處理各種模擬訊號（指幅度隨時間邊疆變化的訊號。例如半導體收音機的音訊訊號、錄放機的磁帶訊號等），而數字積體電路用來產生、放大和處理各種數字訊號（指在時間上和幅度上離散取值的訊號。例如VCD、DVD重放的音訊訊號和影片訊號）。
基本的模擬積體電路有運算放大器、乘法器、整合穩壓器、定時器、訊號發生器等。數字積體電路品種很多，小規模積體電路有多種閘電路，即與非門、非門、或門等；中規模積體電路有資料選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數器、暫存器等。大規模或超大規模積體電路有PLD（可程式設計邏輯器件）和ASIC（專用積體電路）。
從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不僅如此，PLD器件本身只是一個硬體載體，載入不同程式就可以實現不同電路功能。因此，現代的器件已經不是純硬體了，軟體器件和以及相應的軟體電子學在現代電子設計中得到了較多的應用，其地位也越來越重要。
電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現代電子產品中已隨處可見。對於不同的使用環境，同一器件也有不同的工業標準，國內元器件通常有三個標準，即：民用標準、工業標準、軍用標準，標準不同，價格也不同。軍用標準器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業標準介於二者之間。
2，按製作工藝分類
積體電路按製作工藝可分為半導體積體電路和薄膜積體電路。
膜積體電路又分類厚膜積體電路和薄膜積體電路。
3，按整合度高低分類
積體電路按規模大小分為：小規模積體電路（SSI）、中規模積體電路（MSI）、大規模積體電路（LSI）、超大規模積體電路（VLSI）、特大規模積體電路（ULSI）。（四）按導電型別不同分類
積體電路按導電型別可分為雙極型積體電路和單極型積體電路。
雙極型積體電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表積體電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等型別。單極型積體電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模積體電路，代表積體電路有CMOS、NMOS、PMOS等型別。
晶片的種類
1，按功能結構分類
積體電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬積體電路和數字積體電路兩大類。
模擬積體電路用來產生、放大和處理各種模擬訊號（指幅度隨時間邊疆變化的訊號。例如半導體收音機的音訊訊號、錄放機的磁帶訊號等），而數字積體電路用來產生、放大和處理各種數字訊號（指在時間上和幅度上離散取值的訊號。例如VCD、DVD重放的音訊訊號和影片訊號）。
基本的模擬積體電路有運算放大器、乘法器、整合穩壓器、定時器、訊號發生器等。數字積體電路品種很多，小規模積體電路有多種閘電路，即與非門、非門、或門等；中規模積體電路有資料選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數器、暫存器等。大規模或超大規模積體電路有PLD（可程式設計邏輯器件）和ASIC（專用積體電路）。
從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統之間的區別不再是很嚴格。不僅如此，PLD器件本身只是一個硬體載體，載入不同程式就可以實現不同電路功能。因此，現代的器件已經不是純硬體了，軟體器件和以及相應的軟體電子學在現代電子設計中得到了較多的應用，其地位也越來越重要。
電路元器件種類繁多，隨著電子技術和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現代電子產品中已隨處可見。對於不同的使用環境，同一器件也有不同的工業標準，國內元器件通常有三個標準，即：民用標準、工業標準、軍用標準，標準不同，價格也不同。軍用標準器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業標準介於二者之間。
2，按製作工藝分類
積體電路按製作工藝可分為半導體積體電路和薄膜積體電路。
膜積體電路又分類厚膜積體電路和薄膜積體電路。
3，按整合度高低分類
積體電路按規模大小分為：小規模積體電路（SSI）、中規模積體電路（MSI）、大規模積體電路（LSI）、超大規模積體電路（VLSI）、特大規模積體電路（ULSI）。（四）按導電型別不同分類
積體電路按導電型別可分為雙極型積體電路和單極型積體電路。
雙極型積體電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表積體電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等型別。單極型積體電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模積體電路，代表積體電路有CMOS、NMOS、PMOS等型別。