COB封裝相對於傳統SMD封裝的優勢

隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由於COB光源有熱阻低，光通量密度高，發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，導軌燈，射燈，路燈以及工礦燈等商業照明產品和戶外照明。

以下對新月光電COB封裝相對於傳統LED封裝的優勢進行闡述，主要從生產製造效率優勢，低熱阻優勢，光品質優勢，應用優勢，電氣穩定性優勢，成本優勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。

裸晶片技術有兩種主要形式：一種是cob技術，另一種是倒裝片技術(flipchip)。

cob技術

所謂cob，就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電連線。如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受汙染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

用cob技術封裝的裸晶片是晶片主體和i/o端子在晶體上方，在焊接時將此裸晶片用導電/導熱膠粘接在pcb上，凝固後，用bonder機將金屬絲(al或au)在超聲、熱壓的作用下，分別連線在晶片的i/o端子焊區和pcb相對應的焊盤上，測試合格後，再封上樹脂膠。

與傳統封裝技術相比，cob技術有以下優點：價格低廉；節約空間；工藝成熟。cob技術也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上；pcb貼片對環境要求更為嚴格；無法維修等。

cob,這種傳統的封裝技術在行動式產品的封裝中將發揮重要作用。