拆換電子原件時，經常要把多餘焊錫從焊盤清理掉。去除焊錫的方法五花八門，可以根據實際情況來使用。最早我用的是內熱烙鐵，烙鐵頭粗大，而那時候原件都是分立的，也比較大。經常採用甩錫法!具體操作如下，烙鐵頭在松香盒內蘸一下，然後快速抖動烙鐵，烙鐵頭上焊錫就會甩在松香內。之後用烙鐵頭在需要摘除的原件引腳吃錫即可，反覆幾次就可以把原件焊錫吸走。

後來使用吸錫器，這個像注射器一樣的東西，利用吸附力把融化後的焊錫吸入腔內。使用是用烙鐵把焊錫加熱至融化狀態，之後用吸錫器快速吸除即可。不過這個東西我始終用不順手，沒用幾次。

還有就是吸錫帶，就是一個類似遮蔽線外皮的銅絲網。純銅特別容易吃錫，內部中空，有很大的空間。吸錫容量大，乾淨!使用時把吸錫帶放在焊盤上，烙鐵在吸錫帶上面直接加熱，焊錫融化後立刻被吸錫帶吸附。沒有的時候也可以用多股軟銅線代替。

小一點電路板也可以用抖動除錫，焊盤焊錫加熱以後輕輕在桌子上震動一下，融化的焊錫就會流下來。大面積除錫可以整體加熱，焊錫融化後會流淌下來。達到快速除錫，取原件的目的。需要注意一點，焊錫，松香煙氣均有毒，使用時注意通風。

焊盤去除多餘的錫可根據焊盤的大小採用以下幾種方法；

1.密集的微小無孔焊盤，比如晶片焊盤，可以採用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤上多餘的焊錫，也可以採用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦去多餘的錫。

2.有孔的引腳焊盤，可以採用帶吸錫器的電烙鐵，或者用電烙鐵與吸錫器配合，除去多餘的焊錫。

3.無孔的較大的焊盤，可以採用吸錫器或者用"甩"的方法，去掉多餘的焊錫。如同我們去掉烙鐵上多餘焊錫的操作。

無論那種焊盤的除錫操作，都必須注意烙鐵溫度和操作時間，否則有焊盤脫落的危險。

有些原焊盤的焊錫溫度特性不適合於烙鐵操作，需要先用低熔點流走性好的焊錫加焊一些到焊盤上去，然後再做除錫操作，才能成功除錫。

對於紙基板的焊盤，操作要尤為謹慎，焊盤非常容易脫落。

對於多層板的焊盤，由於基材和銅箔熱膨脹係數的差別，也要控制好烙鐵溫度和時間，否則會造成焊盤周圍過孔內傷，無法修復。