可以用溫度可調熱風槍對晶片緩慢加熱，等到底面的錫溶化後就可以取下來，重新焊上去要對晶片底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對準，用熱風槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了，也可以輕輕拔動下使其全部焊點都焊好，這樣就好了。
電路板晶片焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸溼所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐
。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將pqfp晶片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在pcb板上對準位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。用烙鐵尖接觸晶片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
可以用溫度可調熱風槍對晶片緩慢加熱，等到底面的錫溶化後就可以取下來，重新焊上去要對晶片底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對準，用熱風槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了，也可以輕輕拔動下使其全部焊點都焊好，這樣就好了。
電路板晶片焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸溼所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐
。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將pqfp晶片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在pcb板上對準位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。用烙鐵尖接觸晶片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。