焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。 操作方法如下：晶片大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑膠兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑膠QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P－LCC 等。 焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶片時，主機板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶片按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶片，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。 焊接QFA封裝的晶片時，主機板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的“地PAD”鍍錫一定要少。QFA封裝的晶片上的管腳也需鍍錫，晶片上的大的“地PAD”最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主機板PAD上放少許助焊劑，晶片按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶片，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主機板變形。 最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶片。 焊接多了，自己自然會摸索出一套好經驗。祝你成功！
焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。 操作方法如下：晶片大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑膠兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑膠QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P－LCC 等。 焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶片時，主機板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶片按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶片，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。 焊接QFA封裝的晶片時，主機板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的“地PAD”鍍錫一定要少。QFA封裝的晶片上的管腳也需鍍錫，晶片上的大的“地PAD”最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主機板PAD上放少許助焊劑，晶片按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶片，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主機板變形。 最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶片。 焊接多了，自己自然會摸索出一套好經驗。祝你成功！