點膠的主要部位為BGA封裝的晶片，點膠的目的主要是有效防摔，減緩晶片引腳的氧化，有效防水，以保證手機長時間穩定可靠的工作，增加手機的使用壽命。

黃章：“你拆開發現沒有點膠，我賠兩臺給你！”“相信魅族，魅族不會偷工減料！”

這段時間魅族16S又陷入了點膠門，讓本來專注於做“好手機”的魅族黃章有些火大。有使用者發現自己魅族晶片16S的SoC沒有進行封膠措施，引起了爭議。最後魅族派團隊調查，經過確認這臺16S確實屬於封膠漏點的情況，魅族不得不按照承諾的兩臺，賠給了使用者。

點膠，通俗的說就是在安裝好了的晶片上，塗抹了一層電子膠水，使得晶片可以更加牢固、也有遮蔽電磁干擾的作用，避免到空氣或受外力會發生變形，從而可能導致晶片腳脫焊造成手機故障。

當然點膠與不點膠都有不同的說法。認可點膠的認為，點膠可以達到高要求可靠性，只靠晶片錫球的粘接力是不可靠的。而不認可點膠的認為，點膠是為彌補設計不足，並不是手機質量的判定標準等等。

點膠門並非魅族16S才有的，曾經的小米4晶片沒點膠也鬧得不可開交，以至於讓華為找到與小米打口水戰的突破口。而此次的點膠事件本來應該把魅族推上火山口烤，戲劇的是魅族竟然把另一個手機拖下了水成為了接盤俠，魅族想神隱了。

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這個問題可以說是影響深遠了，在手機圈已經有好幾年的爭論了，早前小米4因為沒有點膠在手機圈議論紛紛，近期因為魅族16s又把這件事搞了出來。

先來說到底這個點膠是什麼鬼，扯了好幾年。在早些年呢，數碼產品中是沒有點膠的，直到BGA封裝出現了，晶片透過針腳連線電路板（看配圖），然後流行了，然後晶片還越做越大。但是有個很大的問題，怕大的冷熱變化，怕震動，如果手機掉地上了，很容易損壞晶片，因為晶片與電路板之間的針腳很脆弱啊。於是點膠出現了，它會很大程度上保護晶片。點膠還會在手機進水時一定程度上保護元器件。

點膠會增加售後維修成本，因為點膠後很難去拆晶片了，很難為主，也很難回收元器件了，增加的這方面成本有時候會體現在售價上。

從上面這個點來看是不是覺得不點膠的手機就容易壞？其實並不是這樣。一部在手機設計出廠之前，手機會經過各種跌落測試、環境測試等等，只要結構設計合理（主機板中框結構最佳化），能透過測試，符合標準，都是沒有問題的。

那麼到底點膠好還是不好？首先點膠並不會影響產品效能，更多的是體現在成本上，目前市面上只有小米沒有點膠這個步驟，其他廠家基本都有，可能是小米長期價效比價格造成的，不過也是小米首先提出的18個月質保，不能斷定它產品有問題，目前國內也沒有手機主機板質量的專業報告，網路上的各種語言並不代表全部，你看到的很多都是廠家故意找的黑粉。所以只要產品消費者認可喜歡，點不點膠並不影響這個選擇。點膠更好，沒有點膠也不會摔一下把元器件摔壞，你更應該擔心螢幕吧

點膠點的不一定是膠水，也有可能是其他流體，比如手機晶片點膠，一是為了固定晶片，這個好理解，二是為了散熱，多數點的是散熱矽脂，手機在執行時，特別是執行大型軟體遊戲，手機會發熱，其中大部分熱量都是晶片產生的，所以必須進行散熱，晶片塗散熱矽脂就是為了傳遞熱量，不至於讓晶片溫度過高而燒壞