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  • 1 # 使用者8610821428814

    高溫電阻應變片的構造和型別如下:(1) 250°C以下使用的貼上式溫度自補償應變片①150°C貼上式自補償應變片採用康銅、鎳鉻等絲材(或康銅箔)組合製成短接式自補償應變片,膠黏劑及基底用JSF-2膠和膠膜,引出線用鍍銀銅絲,它分別自補償於低碳鋼、不鏽鋼、鋁合金等不同膨脹係數材料。

    ②250°C以下單絲自補償應變片使用專門的卡瑪(6J22)合金絲材和扁帶引線,膠黏劑用204膠或J-06-2膠,用浸膠紙或玻璃絲布做基底,製成自補償於低碳鋼等不同材料。(2) 400°C焊接式自補償應變片如圖11-3U)所示,用專門卡瑪合金絲材及扁帶,有機矽型膠黏劑(4107膠或B19膠),用卡瑪帶材做底板(厚0。

    14mm)製成分別自補償於11X1(T6/°C、14X 10_6/°C和17X10-6/°C的鋼材的焊接式應變片,使用時用專門點焊或滾焊機沿應變片(金屬基底)四周點焊在構件測點處,便於現場測量。但不適用於大麴率、薄壁、應力梯度大的非鋼製構件。

    (3) 550°C焊接式應變片550X:焊接式應變片採用專門鐵鉻鋁合金應變絲和扁帶,膠黏劑用GJ-14或LN-3型磷酸鹽膠黏劑,基底用鐵鉻鋁帶(厚0。15mm),由於絲材電阻溫度係數較大,只能採用半橋補償方法(或組合式自補償片),即用溫度補償應變片補償熱輸出,因此這種半橋補償應變片只適用於溫度變化緩慢,溫度梯度較小的靜態應變測量。

    (4)臨時基底高溫應變片。(5)管狀焊接式高溫應變片。(6)全橋焊接式高溫應變片。

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