做美國的馬前卒，最終有被絆到的哪一天！臺積電或許撐不了多久了！

大家知道，我們國家採取舉國體制研究晶片，那不是說著玩的，尤其是以華為為基礎的高科技技術企業整體像晶片進軍，其陣容之強大，決心之強大，行動之迅速，應該說是舉世罕見。這種集全國科技精英和智慧的行動預計在不遠的將來就會見到成效，就會有實質性的突破。

也就是說我們一旦突破晶片製造技術，不僅臺積電沒有了用武之地，而且曾經昂貴的晶片會成為白菜價，原因其實非常簡單，華人辦成的事情，會惠及全世界，尤其是惠及華人民。我們的天眼和北斗就是最好的證明。

臺積電那個大老闆曾經揚言咱們離不開它，那就用事實來證明吧，相信時間不會太久，因為中國的科技發展難以估量。

和日本一樣，三十年前中國臺灣股市泡沫破滅，並且經歷了很長的時間才得以回升。這三十年裡，臺灣電子產業風雨沉浮，只有少數公司，如臺積電一路野蠻生長至今。

在此次疫情中，臺積電是為數不多的在爆發時經營沒有嚴重放緩的公司。全世界對5G新技術的大量需求和對最新制程晶片的渴求，讓訂單和金錢源源不斷流向這家公司，也推高了這家公司的業績前景。

臺積電、三星和英特爾是目前全球晶片製造業的三大巨頭，它們在資本支出上瘋狂加碼用以研發，並在推動摩爾定律的發展上功不可沒。目前，三家巨頭在激烈的競爭中有兩家已經陷入了困境，而臺積電已經在這一輪競爭中領先於其他兩家。

在此前，臺積電表示其下一代3nm技術將於2022年下半年投入量產。雖然中國舉力追趕，但客觀地說，很長一段時間還是無法動搖臺積電的地位的。

“話匣子”的老習慣，先回答，後說理由。

臺積電至少在未來5-10年，依舊會是世界上舉足輕重的晶片代工廠。至於更遠的未來，就不好預言了，但大機率猜測，臺積電即便衰落，也是因為代工這種模式被打破了，或者說是代工這種模式衰落了，而不是臺積電衰落了，而行業衰落往往是新技術出現造成的。也就是說，如果臺積電不自己找死，大概就只能等新技術把臺積電掃下王座了。

我這麼說是有理由的，先看看臺積電是怎麼起家的，就知道為什麼臺積電不太可能獨自衰弱，而是要與整個代工行業一起衰弱了。

國內通行的說法，晶片代工這種模式，是美國為了打擊日本半導體的蓬勃發展，而發展出來的一種晶片生產分工模式。美國專注於晶片設計，然後把利潤率低的晶片生產丟給了亞洲其他國家。臺積電正是藉著這個契機，成立起來切入了晶片生產，然後一步步發展成現在的晶片代工巨無霸。

目前來看，晶片代工這種模式並沒有衰弱的趨勢。並且由於晶片製程接近極限、晶圓尺寸變得更大，設立一家晶片代工廠的成本已經上升到了以百億美金計的地步，錢不夠的小公司已經在代工領域內早就出局了。那些晶片設計公司即便技術超強，但在如此鉅額的晶片生產投資面前，也一定是選擇不冒險自己生產，而是把晶片的生產推給晶片代工廠。從這個角度來看，晶片代工這個模式還沒有衰弱的趨勢。

現在來看，在晶片代工行業中，資金和技術最強的正是臺積電。它正處於如日中天的位置，目前確實沒有走下坡路的趨勢。而且，從當前臺積電的決策來看，它也是毫不猶豫地緊抱“粗腿”，並且透過上市，把自己與全球的投資人深度捆綁在一起。在如此的形勢下，它實際上已經和“粗腿”的錢和立場融合在一起，除非“粗腿”倒臺，臺積電正常經營垮掉的可能性就很小了。

當然，沒有萬年永固的買賣。臺積電最有可能面臨的打擊是降維打擊，也就是新興的技術把“鍋”給直接端走了。比如那個石墨烯晶片，就屬於可以端鍋的技術。如果晶片技術還是侷限在矽基晶片範疇內，臺積電的護城河實在是足夠寬了，已經寬到無法輕易渡過的地步了。

所以，最後給個結論。臺積電現在在技術上已經建立足夠寬的護城河，在資金和“粗腿”方面也已經找到了那個最粗的“粗腿”當金主了。只要自己在經營的時候不犯渾，最能打擊的就只剩下了新興技術來攪局了。大概就是這個樣子了。

中國不會總是停滯不前，在任何領域，只要是美國封鎖的，就會迎難而上，反而發展更快，核武，導彈，北斗，航天等等莫不如是！現代的中國，已經不是幾十年以前的中國了，科技積澱已經相當深厚，更有全世界最全的產業鏈，再加上舉國體制，相信晶片突破就在眼前，不會是西方預測的幾十年以後！

大概也就30年之內吧，臺灣的半導體其實跟臺灣的關係真不大，現在你查一查臺積電的股權股份，你會發現大多數的股份都集中在外華人手裡，臺灣本土佔的股份已經不大，當然股份和股權是兩回事，現在很多公司股份和股權都是分開來的，也就是說股東未必有決策權，可能只是享有分紅權，而行政權可以掌握在小股東的手裡。

但是這也是說說而已，從一個事情就可以看得出來，特朗普要求臺積電到美國投資，很顯然這是一個虧本生意臺積電要花幾百億美元到美國投資，美國什麼都貴，而且請注意美國並不是半導體的主要市場，它是生產的地方，而市場在哪？市場在中國，所以臺積電要萬里迢迢排到美國去設立工廠，然後生產成晶片之後，在萬里迢迢地運回中國，這不是神經病嗎？這是吃力不討好的，而且關稅就要多很多。

但是沒辦法，誰讓大股東是美華人呢，而且美國在晶片這方面其實一直是幕後的黑手，這一開始就是美國的技術，然後美國轉移到日本，然後日本不聽話了，或者是不想看到日本做大，又把日本的半導體產業轉移到了亞洲4小龍。所以你別看今天好像生產晶片的有很多廠家，但其實這背後其實只有一個叫美國，在這種情況之下，所謂的把雞蛋不要放在一個籃子裡，跟三星臺積電，高通等多家半導體大廠合作，實際上他們的股東只有一個，就是美國。

所以經歷的特朗普對我們的晶片封鎖之後，現在中國的晶片產業可以說剛剛起步，未來雖然說任重而道遠，但是有著大量資金和人才支援，再加上市場，在中國可以說10年之內就會看到一定的成果，20年之內小有成績，30年之內我覺得領先世界不是問題，現在最寶貴的是什麼？不是資金不是技術，而是市場在這個資本過剩，產品過剩的年代，有市場才是王道。

所以掌握了半導體市場的中國可以說立於不敗之地，雖然短時間內好像會比較痛苦，但問題是我不用你先進的晶片，我這樣可以用落後的晶片，但你的晶片不賣給我，你還能賣給誰呢？

盛極必衰，一種技術到了瓶頸的時候就會在合適時機出現替代工藝，我看好的是彎道超車，我覺得在目前的開發難度下，我們一方面紮紮實實地搞好我們現有的技術，努力提高晶片的製程，至於自己獨立開發光刻機甚至高階的光刻機真的還是難度不小，最好的套路就是索性改變開發方向，尋找新的突破點，當然這都很難，如果不難就不會有那麼多科學家和專業人才參加科學研究了，科研本身是需要紮紮實實一步步來的，不可能真的一夜突破。我看好祖國的科研能力，我看好我們的科研工作者，給他們足夠的時間肯定會給我們驚喜。至於臺積電一旦遇到工藝改變，那一堆高階裝置就發揮不出應有的作用了，所以任何企業的強大還是伴隨技術進步生存的。尤其目前的晶片技術還是世界合力的結晶，畢竟臺積電就僅僅是一個代工廠而已，不需要太把他當回事！我們做好自己早早尋找到我們的技術突破點就前景燦爛，我看好我們的前景，一個小小的晶片難不住我們

晶片不僅僅用在手機通訊業上，現代工業的很多行業都需要晶片；最近出現了汽車晶片荒。

臺灣半導體產業是為數不多的幾個有實力，有競爭力的產業；從蔣經國時期就重點發展，也得到美國大力支援，才發展到今天，成為支柱產業。而大陸在這方面，起步太晚，差距還是很明顯，但是必須奮起直追，別無選擇。

臺積電與華為，包括美國高通等公司，本來就是合作關係，純粹商業活動，然而號稱自由市場經濟的國家，其所作所為，完全是蠻橫無理；我們也進一步看清楚，自力更生的重要性。

臺積電雖然在IC製造領域排名第一，無論是製程工藝還是良品率都是業界領先但是，它始終是一家企業。它的半導體之刃能揮舞多久取決於它的優勢能維持多久。它的優勢能維持多久又取決於以下三大因素，下面我們詳細來聊一聊。

在半導體產業鏈中，從頭到尾有IC設計、IC製造、封裝測試、整機廠商。臺積電的主營業務只是這個產業鏈中處於中間的一環。雖然非常重要，也已經有很大優勢。但這些優勢有可能隨著產業鏈的變化而發生變化。

①、IC設計

現在是矽基晶片的時代，無論是EDA設計軟體、還是IP核都是圍繞矽基晶片技術進行。臺積電的優勢也正是在矽基晶片製造上，所以，現在它可以揮舞“半導體之刃”。但是，現在矽基晶片的摩爾定律已經快到物理極限了。各國都已經在研究碳基晶片、量子晶片，而且已經取得了一些成績。一旦這些技術起來，臺積電的優勢就喪失殆盡。就算立即跟進製造這類晶片，那也是和所有制造企業平起平坐。

②、IC製造

臺積電在IC製造上有絕對的優勢！2017年就實現了7nm工藝，2020年實現了5nm的量產。現在正在研究3nm、2nm的工藝。但是，矽基晶片的“摩爾定律”已經快到物理極限了。眾所周知，製程工藝上說的多少奈米是指半導體場效應電晶體柵極的寬度，也被稱為柵長。隨著柵長的縮短，電晶體的源極和漏極之間的漏電現象會增大，從而導致電晶體無法正常工作。特別是在7nm以下，這種“隧穿效應”更加明顯。同時還有電晶體的短溝效應，會使閥值電壓降低。在1nm及以下工藝，要解決這些問題會變得極其困難。

首先臺積電自己有封測業務，所以，封測產業對它不會有影響。而整機產業，正是被臺積電影響的產業。不過，萬事萬物的影響都是相互的。整機廠商需要晶片，臺積電可以製造出先進的晶片。但是，做晶片製造的也不是臺積電一家。整機廠商是直接面對消費者的商家，他們的宣傳對是市場是有很大影響力的。一定程度上也會反作用於晶片製造企業。

從產業鏈的發展來看，預計臺積電在5nm、3nm、2nm甚至1nm領域，依然還會保持領先。按照新摩爾定律，每兩年翻一倍的效能來算，臺積電至少還可以保持10年時間的優勢。至於1nm以下，能否成功突破還是問題，也有可能10年後碳基晶片已經發展起來。一切都是未知數。

臺積電要製造晶片，就需要有半導體材料和半導體制造裝置。而這一些都是臺積電的供應鏈，他們的發展和供貨也會制約著臺積電的“半導體之刃”。

①、半導體材料

晶片製造中最重要的材料就是高純度的單晶矽。要達到晶片製造使用，純度最低要求都是6個9。而現在市面上主流的7nm晶片，用到的單晶矽已經需要去到11個9的級別。而這些技術基本掌握在德國、日本和中國臺灣手中。

除了單晶矽材料，晶片製造還需要濺射靶材、光刻膠、CMP拋光材料、光罩等等高尖端材料。這些先進材料大部分都掌控在美國、日本手裡。臺積電也得找它們購買。所以，臺積電也受制於人。

②、製造裝置

晶片製造裝置主要涉及蝕刻機、光刻機。但最為高尖端的就是光刻機。要生產5nm及以下晶片，必須要用到EUV極紫外光刻機，而這款被稱為“半導體工業CROWN上的明珠”卻基本壟斷在荷蘭ASML公司手裡。臺積電雖然和ASML關係很好，但始終也還是有求於它。而ASML製造EUV光刻機又需要用到多國的高尖端配件。

從供應鏈來看，臺積電的半導體材料和製造裝置也是受限於別人。如果它們掐住臺積電，臺積電也無法揮舞“半導體之刃”。就好比國內的中芯國際，因為這些限制，很多工藝都無法實現。但臺積電目前和這些上游供應鏈都保持了良好的關係，暫未打破平衡。預計只要臺積電依然保持工藝領先，又不出現重大問題，也是可以繼續保持10年左右。

綜上，臺積電的“半導體之刃”雖然厲害，但也限制於產業鏈、供應鏈。同時，技術的發展也會帶來不可預測的變化。就目前的形勢看，臺積電的優勢應該至少可以保持10年。

臺灣這些小丑，臺積電只是一個代工，沒有核心技術，想要代替你分分鐘的事，歐美只是給他點湯喝，這是可以對付中國，因為臺灣仇自己的祖先美國就是支援，這種小丑只能自尋死路，夾在大國中間，只有死路一條

放著強大的祖國去寄人籬下，這樣的結局自然而然的大家心知肚明，更何況是寄人美國的籬下。我們只有默默的祝福臺積電一路走好！