發燙後，拆開電板，感覺下是電板發燙還是手機發燙。電板發燙，說明電池到壽命了。換塊就好了。手機發燙，那就是有地方短路了。不在保修期的。算了，換主機板還不如換手機了。

簡單解釋一下溫控這個詞：

手機CPU有很多個核心對吧？（4/8，像是老黃家的Tegra GPU流處理器更多）

當手機CPU高速執行的時候，手機系統會檢測手機溫度，當手機溫度達到一個值的時候，手機就會關掉幾個核心（稱之為鎖核），或者讓一些核心少乾點（稱之為降頻）。這個時候這些關閉的核心就會進入散熱狀態（因為沒有風扇，只能等熱量都自己散跑）。

小米早期的機型由於主打效能，溫控策略比較激進。打個比方，可能人家到38℃就鎖核降頻，我到40多℃我還不降。為什麼呢？因為關閉幾個核心，是肯定會影響效能的。

大概是被普通使用者罵多了，從小米5開始，小米的溫控策略變得非常保守，一發熱就會觸到降頻紅線，結果遊戲玩家們不滿意了，本來旗艦晶片，一降頻狗屁不是。

最後小米在即將釋出的MIUI 9上找了一個折中的法子：兩種可供選擇的溫控策略，這就差不多了。

還有一些時候，是因為硬體本身的鍋。比如說小米3移動版和小米Note頂配版，是因為叫晶片廠商給坑了，處理器本身發熱特大，誰用誰熱，這也不能怪小米。

還有個因素叫做體質，這個東西純粹拼手氣，講起來比較複雜，可能同一款機型，有的機型熱得輕，有的就發熱嚴重。背後道理可以去CPU話題看看。

HOV用的處理器效能不算高，因此受發熱這個問題也相對較小。

說回現有機型，在已有的機型中，小米6的發熱是要比華為競品低的（因為處理器製程領先）。小米Max 2/紅米Note 4X 高通驍龍625版因為處理器特別擅長功耗控制所以發熱也小。至於驍龍821機型我個人認為問題不大（我爸用5s Plus，充電溫熱）。真正的大坑是紅米Note 4X Helio X20版本，誰買誰後悔，簡直是天坑。