如果某一天手機不靠電流來運轉了，那麼可能也就不會發熱了。

電腦發展了40多年，該發熱還不是會發熱，何況手機乎？

電流透過非理想的導體都會發熱，高中物理還是初中物理來著？除非是電阻為0的超導體，目前停留在實驗室級階段，想搞大面積使用，等著唄。那麼只要不是超導體，就會有電阻，有電阻電流經過，就會產熱。這是物理規律，上帝也改變不了。

那麼手機這樣的電子裝置，除了外殼不通電，其它地方都得通電吧？尤其是三塊最大的產熱大戶：處理器、螢幕和電池，基本上承包了手機大多數的產熱。基本上可以理解成處理器運算速度越快，功耗越大，產熱量就越大；螢幕越亮，電壓越高，產熱量越大；電池越大，使用時間越長，產熱量越大。

除了上面的三塊發熱大件之外，主機板、天線、喇叭這些結構都是發熱的大戶，所以想要把發熱解決掉，除非從根本上改變製造的材料，否則該發熱還得發熱。

實際上手機發熱，很大程度上是使用者自己使用才導致的。

執行過大的檔案，也就是同時處理過多資料，處理器功耗增加，發熱就會非常明顯，因為CPU相當於是一個發熱點，而不是一個發熱面。流氓軟體後臺執行佔用大量的資源使得處理器一直保持高負荷運轉也是產熱的大原因。

長時間玩遊戲、看影片，螢幕和電池長時間工作，也會產生比較高的發熱，而且這一點是惡性迴圈，螢幕在前方，電池在背部，兩個發熱相互傳遞，就會使得整個機器更熱，很多時候為了保護螢幕會在螢幕和主機板電池之間增加一個隔熱層。

有些不得不做的使用場景也會發熱，比如說充電的時候，現在的快充技術，電量和電壓都提高了很多，自然手機發熱也會嚴重一些，但是充電速度上去了；比如說訊號差的時候在進行通話的操作，手機為了確保通話會增大訊號天線的功率，很多時候你會發現打了一個小時電話，手燙得更什麼似的。更不用提有些人喜歡一邊充電一邊玩手機了。

對於發熱這件事，已經想了很多方法去保證散熱。

首當其衝的就是提高晶片製造材料和製造水平，比如未來可能的石墨烯材料，不斷最佳化晶片的發熱問題，同時設立各種降頻的保護機制，確保晶片溫度控制在45°以內（超過45°面板會有明顯燒灼感，你洗澡把水溫調到45°就知道）。

還有各種散熱技術，之前使用的全金屬機身，非常利散熱但是成本太高；現在普遍在手機上使用石墨導熱貼片，更高階的還有所謂的銅管導熱和“水冷”技術（要麼是整個銅管貼在主機板上把CPU的溫度匯出來，或者空心銅管內部有液化物質，不斷液化汽化來吸收和放熱），還有更高階的，紅魔手機上的風扇......是，沒錯，手機上都開始裝風扇了......

最後就是系統最佳化層面了，比如有效的後臺控制，亂七八糟的軟體就不要再後臺運行了；減少系統不必要的功能，做到輕巧，比如Flyme和氫OS，包括安卓原生系統也是一代比一代簡單，優化了不少動畫和沒必要的功能；各種系統底層的重新開發，比如華為的GPU Turbo和方舟編譯器，直接將程式編譯為硬體語言，減少了一道環節，也就減少了硬體的工作量。

其實最好的方式，還是少玩手機。

您好，手機限於體積的限制都是無法植入風扇散熱的，電子原件在使用的時候由於熱敏作用都會產生熱量，早先的塑膠材質智慧手機受限於晶片和 PCB 的工藝，手機殼內部的空閒體積還比較大，只有石墨層的情況下也基本能夠滿足晶片散熱需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，散熱方式需要進一步改進才能滿足晶片在低溫環境中平穩執行。隨著處理器效能越來強，現在手機端的散熱方案也在更新，比如石墨烯散熱，the nine散熱方案等等。

當然手機出廠都設定了CPU頻率閾值，超出某範圍會自動降頻來保護手機，因此日常使用我們也不必太過擔心。