sn63/pb37全國錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點如下： A．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少預熱區 在預熱區，焊膏內的部分溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱衝擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現象。

同時會使元器 件承受過大的熱應力而受損。B．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少恆溫區（活性區） 在該區焊劑開始活躍，並使PCB 各部分在到達迴流區前潤溼均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少回焊區 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高於溶點30~50℃） 時 間：183℃（溶點以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高於210℃時間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤溼性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的 焊點甚至會形成虛焊。D．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少冷卻區 離開回流區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件損傷，焊點有裂紋現象。若冷卻速率太慢，則可能會形成大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。注： 對於Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同製程應用之最優曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分佈狀況及特點、裝置工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。