驍龍765平臺支援支援第五代Qualcomm人工智慧引擎AIEngine，並引入了以往用於旗艦級SoC的EliteGaming，進一步提升了產品的競爭力。
2019年12月3日正式召開的驍龍技術峰會上，高通正式釋出了整合5G晶片的7系SoC-驍龍765&驍龍765G，它基於7nm製程，內建Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支援。
驍龍模組化平臺也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平臺基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧手機和物聯網終端。
765G基於7Nm EUV工藝，功耗比8nm工藝低35%；整合5g低功耗晶片，第二代5g手機解決方案；三叢集架構kryo 475，與驍龍855相同；新一代Adreno 620 GPU，與驍龍865相同。
相比之下，麒麟810，765g是7Nm的EUV程序，1+1+6，1個A76大核2.4GHz+1個A76中核2.2GHz+6個A55小核1.8GHz，麒麟810是7Nm程序，2+6，2個A76大核2.27ghz，6個A55小核1.88ghz。而且，765G CPU採用了與驍龍855相同的三機群架構，A76核的魔化改造，單核多核會更好。麒麟810，geekbench單核測試，麒麟810得2882分，多核7859分，且不同機器系統最佳化執行分支之間存在一定差異。因此，驍龍765G的GeekBench分數估計為單核3000分左右，多核8000分左右。
驍龍765平臺支援支援第五代Qualcomm人工智慧引擎AIEngine，並引入了以往用於旗艦級SoC的EliteGaming，進一步提升了產品的競爭力。
2019年12月3日正式召開的驍龍技術峰會上，高通正式釋出了整合5G晶片的7系SoC-驍龍765&驍龍765G，它基於7nm製程，內建Snapdragon X52 Modem，實現對5G的支援。
驍龍模組化平臺也是峰會主題演講的一大核心產品。模組化平臺基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧手機和物聯網終端。
765G基於7Nm EUV工藝，功耗比8nm工藝低35%；整合5g低功耗晶片，第二代5g手機解決方案；三叢集架構kryo 475，與驍龍855相同；新一代Adreno 620 GPU，與驍龍865相同。
相比之下，麒麟810，765g是7Nm的EUV程序，1+1+6，1個A76大核2.4GHz+1個A76中核2.2GHz+6個A55小核1.8GHz，麒麟810是7Nm程序，2+6，2個A76大核2.27ghz，6個A55小核1.88ghz。而且，765G CPU採用了與驍龍855相同的三機群架構，A76核的魔化改造，單核多核會更好。麒麟810，geekbench單核測試，麒麟810得2882分，多核7859分，且不同機器系統最佳化執行分支之間存在一定差異。因此，驍龍765G的GeekBench分數估計為單核3000分左右，多核8000分左右。