相同型號之間是可以更換的：比如說高通835換835，在處理器有問題的情況下同款是可以換的，但是這要用到轉業的裝置（比如靜電手環、熱風儀，錫膏，松香等等）！

重要的是你得有這手藝。我們手機在生產的時候，如果有一點點移位，或者是虛焊，又或者是貼反向時，都需要SMT上的檢焊來處理與更換的。

手機不可以換處理器，處理器直接焊在主機板上的，根本無法更換。即使能更換也只能更換相同型號的處理器，對效能的提升沒有任何幫助，而且操作十分複雜。

擴充套件資料

手機處理器（mobile CPU）是手機的核心裝置之一，其功能主要是解釋手機指令以及處理手機軟體中的資料。

智慧手機主流處理器包括：Xscale處理器、arm處理器、OMAP處理器。第一款在智慧手機上運用的處理器是摩托羅拉公司旗下的龍珠CPU。

Intel的XScale處理器主要用於掌上電腦等便攜裝置，它是Intel公司始於ARM v5TE處理器發展的產品，在架構擴充套件的基礎上同時也保留了對於以往產品的向下相容，因此獲得了廣泛的應用。

相比於ARM處理器，XScale功耗更低，系統伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支援高效通訊指令，可以和同樣架構處理器之間達到高速傳輸。

其中一個主要的擴充套件就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中整合有SIMD協處理器。這些指令集可以有效的加快影片、3D影象、音訊以及其他SIMD傳統元素處理。