上面有位答主說的很正確，手機發熱和電能消耗有關。而手機的電能消耗主要由兩個部分一是螢幕耗電，二是CPU耗電，造成發熱的原因也是這兩個，亮屏和CPU執行散熱。

再說到處理器的部分，根據測算，處理器消耗的電腦要比顯示屏所消耗的電能要多得多，也就是說在發熱的問題上，處理器是發熱的主要原因，那我們再來看一下為什麼CPU在執行時為什麼會產生大量熱量。

矽是CPU製造的主要材質，一塊CPU上有無數個電晶體，每個電晶體有兩種組態，1和0，電流透過不同的組態排列，讓CPU具備了計算能力.。而每個電晶體都有電阻存在，根據簡單的歐姆定律，我們可以知道，有電阻有電壓存在就有熱量的產生，所以正是因為這個原因，CPU才會在執行時發熱。

最後我們則回到這個問題的本身，手機發熱跟處理器的低端與高階有關係嗎？答案是有的，而且有直接的關係。

手機處理器的高階、低端，往往都是由手機處理器的製作工藝來決定的，目前最好的處理器是10nm工藝，10nm究竟是個什麼概念？我們知道在處理器當中有著數以億計的電晶體，而這個10nm是指電晶體的溝道長度，自然是長度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的電晶體來提升效能，或是採用同樣的電晶體數量製造出尺寸更小的處理器。

回顧一下手機處理器的發展歷程，從最初的90nm到後來的45nm，32nm，再到後來的最常見的28nm工藝，又逐步提升到14nm，直到現在最先進的驍龍845的10nm工藝，每一代的提升都帶來了效能與功耗的極大飛躍。

效能體現在，單位面積上能放下更多的電晶體；而功耗體現在，製作工藝的提升，功耗則相應的下降。製作工藝的提升可以提升處理器主頻的效能，隨著頻率的提升，它所產生的熱量也隨之提高，而更小的製程另一個重要優點就是可以減小電晶體間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。所以我們看到每一款新CPU核心，其電壓較前一代產品都有相應降低，綜合一些因素總的來說，發熱量確實下降了，但是減少的沒有我們想象中那麼大。

說到這裡，題主應該明白手機的發熱確實和處理器有著莫大的關係。

手機發熱有多種原因，也確實和處理器有關係。

用手機玩大型遊戲時，CPU需要大量的計算，消耗大量的電量，所以發熱會很厲害。越高階的CPU，能耗就越低。比如驍龍845相比驍龍835，效能提升了30%，能耗比提升30%。

除了處理器以外，透過程式最佳化，減少計算需求，也可以降低手機發熱。所以手機發熱是手機整體的問題，和軟硬體也有關係。