隨著無線網路的上網速度越來越快，智慧手機將會被最先被淘汰，取代它的是一種網路終端裝置，這種裝置只需要攝像頭，螢幕，電池，高速網路通訊晶片，和具有各種功能的感測器，這種裝置價格特別便宜，所以各大手機廠商對智慧手機研發將逐步減少換代的資金投入。

這個東西28奈米的就足足的用不完的功能，為了多賣錢，研究14，7，5，對是好是快，但也貴啊，有錢的畢竟是少數，真正能夠站住市場的還得是真心的站在消費者立場去做研究，比如在相同的功能下如何把價格做下來讓消費者收益，這樣才是戰令市場的唯一出路

麒麟990就目前來說就是全球首款旗艦級的5G SoC晶片，三星雖然也宣佈了SoC晶片，但可惜是中端晶片，至於高通也一樣，同樣也是中端晶片。

不僅如此，高通研發支援5G獨立組網的基帶晶片能力也很弱，到現在都還沒搞出來成熟可商用的5G獨立組網基帶晶片，所以總體上落後華為太多。 南韓三星一天到晚就只知道釋出5G晶片搶噱頭，首先技術上還不如高通，但是三星總喜歡先發布PPT出來虛張聲勢，這麼多年，三星都是這麼過來的，就是上了市，大部分東西也不好用。 而臺灣聯發科，美國英特爾，在這些方面完全就沒入門，5G核心技術水平比高通還落後很多，所以它們現在更搞不出來。

當然，像蘋果和國內友商這樣的完全指著高通，英特爾出5G晶片來填補自己5G晶片空白的公司，就更尷尬了，相當於5G時代來了，蘋果還啥玩意不懂，處於小學生地位。到現在都還在用舊時代的玩法堆CPU跑分（完全就是個噱頭）。 所以總體來講，華為公司的晶片研發能力確實是當今世界最強。

蘋果不需要怎麼辦，畢竟高通驍龍888和麒麟9000還沒有幹翻蘋果的上代A13處理器呢，我看可以看看相關排跑分，在CPU測試專案中，A13的單核得分1331，多核3366，而驍龍888是1135和3749，單核的差距依舊不小，多核倒是超過了，不過A14就更厲害了，分別是1603和4187，單核真的是繼續吊打。

再看看GPU部分，不多說了，A13依舊比驍龍888和麒麟9000強，至於A14更是具有明顯的優勢，從AP部分的效能來說，A14領先安卓那邊2年的這個情況還是沒有什麼變化，而且蘋果A處理器只有蘋果自己用，搭配的也是蘋果自己的系統，獨此一家，看不出蘋果需要準備什麼後手的必要啊，效能領先那麼多，還是自家的系統，真看不出來蘋果哪裡不行了，真的要想想怎麼辦的還是高通和華為吧。

實際上蘋果A14當初說翻車的時候，是因為麒麟9000和驍龍888還沒有出來，出來後蘋果的那個A14晶片已經不能叫翻車了，因為和麒麟9000和驍龍888比起來，A14最多就是GPU效能提升不及預期，蘋果A14的翻車=擠牙膏，麒麟9000和驍龍888的翻車=能耗爆炸，二者根本不是一回事了。

所以高通和華為才需要想什麼後手，蘋果是不需要想什麼後手的，而且華為和高通的後手實際上已經有了，華為那邊有個麒麟9000e，而且華為這一代產品之後也沒有什麼產品了，因為臺積電無法給華為代工了，至於高通那邊很簡單，把上代的驍龍865頻率提升一點，然後叫做驍龍870，拿出來賣，至於下一代產品那也是2022年的事情了。

實際上在5nm上面真正翻車的還是三星，採用三星5nm工藝的幾款產品能耗表現都不怎麼樣，CPU和GPU都翻車，而臺積電的5nm比三星的優秀多了，蘋果A14只是效能提升不及預期，但是能耗表現沒有翻車，至於麒麟9000翻車，那完全是拼命堆核心的結果，實際上麒麟9000的CPU部分能耗表現是不錯的，只是GPU部分滿上24個核心，導致峰值能耗過高，這個翻車的原因更多的是在華為那邊，怪不得臺積電。

如果蘋果A14和麒麟9000採用的是三星5nm，那才叫5nm集體翻車，目前來看，A14採用臺積電工藝，沒有翻車，只是GPU效能提升不及預期，麒麟9000採用臺積電5nm工藝，CPU沒有翻，GPU因為自己堆的太猛，翻了，驍龍888採用三星5nm工藝，CPU和GPU雙雙翻車，說起來還是三星的5nm太垃圾。

價格差不多的情況下，各有優缺點。對我來說我肯定選擇華為，因為一個品牌需要崛起需要很多人的支援。如果因為沒有人支援，那自主品牌怎麼成長，只有要給他機會才能趕上別人，對於選擇蘋果的人我們也不綁架。