SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裡預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，儘量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。 貼片式積體電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式積體電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將積體電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入積體電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起積體電路引腳，使積體電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起積體電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。 換入新積體電路前要將原積體電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊積體電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊積體電路腳位對準印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在積體電路表面，防止積體電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將積體電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認積體電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給積體電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。 檢修模組電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。
SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裡預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，儘量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。 貼片式積體電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式積體電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將積體電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入積體電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起積體電路引腳，使積體電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起積體電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。 換入新積體電路前要將原積體電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊積體電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊積體電路腳位對準印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在積體電路表面，防止積體電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將積體電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認積體電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給積體電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。 檢修模組電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。