微星在自家的部落格上發表了一篇文章，首先介紹了升級CPU散熱器的重要性和（消費升級的）必然趨勢，然後開始介紹主機板電源以及供電模組散熱，接下里就是重頭戲，把自家的B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING拿出來對比，售價方面更有優勢的微星B360M MORTAR在M.2插槽、供電和散熱方面均優於ROG STRIX B360-G GAMING。

簡單地概述一下部落格文章裡的內容，隨著Intel八代酷睿處理器的面世，八代酷睿i3、i5、i7的物理核心數量均增加了2個，大部分廠商的主機板供電模組亦對應進行了升級——升級內容包括供電模組的散熱片，主機板的散熱設計其實是穩定發揮CPU效能的一個關鍵部分。

至於供電模組的發熱問題，主機板的電源相數是關鍵，CPU相同的情況下，電源相數較多的主機板因其平均負載更低，溫度較比電源相數少的主機板更低；微星表示，通常主機板廠商在制定中檔主機板產品的散熱方案時，都會使用鋁質金屬散熱片，這是一種簡單且成熟的散熱解決方案。

接下來就是PK時間，對決的雙方分別為微星B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING，兩者在板型、晶片組和售價方面旗鼓相當——ROG這塊主機板可能會貴一點，但主機板功能方面區別不大。對比開始，先看電源相數，微星B360M MORTAR的電源相數是7相，ROG STRIX B360-G GAMING的電源相數是6相；再看M.2插槽，微星B360M MORTAR的2個M.2插槽都支援PCIE 3.0x4模式，ROG STRIX B360-G GAMING的1個M.2插槽支援PCIE 3.0x4，而另外的M.2插槽僅支援PCIE 3.0 x2。

而兩款主機板的散熱設計對比，微星將軍火庫系列主機板上的多層金屬散熱片設計稱之為Extended Heatsink/擴充套件散熱，與ROG STRIX B360-G GAMING的Conventional Heatsink/傳統散熱相比，散熱面積增加26%，提高散熱效能的同時不影響CPU散熱器的安裝——擴充套件散熱金屬片是朝I/O方向覆蓋的。

部落格文章中沒有給出具體的測試平臺配置，而是直接給出了散熱測試結果，測量結果表明，使用同樣是95W處理器的情況下，微星B360M-MORTAR的MOSFET溫度為62.62度，ROG STRIX B360-G GAMING的MOSFET溫度為74.89度，相差整整12度——這個相差的溫度就有點誇張了；並表示在更低MOSFET溫度的情況下，由於CPU可以更高效、冷靜地執行，CPU效能提高了12%——這個我也不知道他們是怎麼測/算出來的。

Wccftech對這個散熱測試的結果也提出了一點疑問，12%效能提升的資料過於誇張，但他們認為溫度測試結果實際上可能會比給出的資料更低——就是說對溫度資料是沒什麼疑問的。接著順便推薦了一波技嘉的AORUS系列主機板，確實熱管+散熱鰭片的供電散熱設計堆料更足，當然了這樣的高階散熱設計我們只能在技嘉的高階主機板上見到。

這塊主機板是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI

他們也認為華擎主機板的散熱設計很不錯，特別是Intel的X299平臺主機板產品以及AMD的X399平臺主機板產品，適當的散熱片/熱管設計，推薦理由同技嘉。

這種問題本身就沒有答案，問的也奇怪。華碩技嘉都不差，半斤八兩。你要拿華碩低端和技嘉高階比較，那肯定技嘉好。沒有絕對的好和壞。現在普通主機板的橋晶片散熱都控制很好，除非發燒級的主機板，那肯定是加風扇或者水冷了。