廣晟德迴流焊詳細告訴你有鉛錫膏是貼片過程不可缺的焊錫料之一，所貼片的產品用於非出品的電子產品，那麼有鉛錫膏迴流焊溫度曲線設定到底是怎樣的，下面我們針對有鉛錫膏（63/37）迴流焊溫區設定為你詳細的介紹：
1、預熱區也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般佔整個加熱通道長度的25~33%。若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損 。
2、活性區，有時叫做乾燥或浸溼區，這個區一般佔加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度範圍是120~150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。
3、迴流區，有時叫做峰值區或最後升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到迴流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分捲曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
4、冷卻區，離開回焊區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區曲線應該是和迴流區曲線成映象關係。越是靠近這種映象關係，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。
廣晟德迴流焊詳細告訴你有鉛錫膏是貼片過程不可缺的焊錫料之一，所貼片的產品用於非出品的電子產品，那麼有鉛錫膏迴流焊溫度曲線設定到底是怎樣的，下面我們針對有鉛錫膏（63/37）迴流焊溫區設定為你詳細的介紹：
1、預熱區也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般佔整個加熱通道長度的25~33%。若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損 。
2、活性區，有時叫做乾燥或浸溼區，這個區一般佔加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度範圍是120~150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。
3、迴流區，有時叫做峰值區或最後升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到迴流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分捲曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
4、冷卻區，離開回焊區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區曲線應該是和迴流區曲線成映象關係。越是靠近這種映象關係，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。