天線，CPU晶片，記憶體晶片，貼片電阻，電容，時鐘晶振，震動電機，電感器件，二極體，三極體，喇叭，麥克，開關按鍵，等等。 電子材料又叫電子元器件，電子元器件是元件和器件的總稱. 一、元件：工廠在加工產品時沒有改變分子成分產品可稱為元件，不需要能源的器件。 它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動元件Passive Components） （1）電路類器件：二極體，電阻器等等 （2）連線類器件：聯結器，插座，連線電纜，印刷電路板(PCB) 二、器件：工廠在生產加工時改變了分子結構的器件稱為器件 器件分為： 1.主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能 (2).還需要外界電源。 2.分立器件，分為（1)雙極性晶體三極體（2）場效應電晶體（3）可控矽（4）半導體電阻電容 3.模擬積體電路主要是指由電容、電阻、電晶體等組成的類比電路整合在一起用來處理模擬訊號的積體電路。有許多的模擬積體電路，如整合運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘（除）法器、鎖相環、電源管理晶片等。模擬積體電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬積體電路設計主要是透過有經驗的設計師進行手動的電路除錯，模擬而得到，與此相對應的數字積體電路設計大部分是透過使用硬體描述語言在EDA軟體的控制下自動的綜合產生。 4.數字積體電路是將元器件和連線集成於同一半導體晶片上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字積體電路中包含的閘電路或元、器件數量，可將數字積體電路分為小規模整合（SSI）電路、中規模整合MSI電路、大規模整合（LSI）電路、超大規模整合VLSI電路和特大規模整合（ULSI）電路。小規模積體電路包含的閘電路在10個以內，或元器件數不超過100個；中規模積體電路包含的閘電路在10～100個之間，或元器件數在100～1000個之間；大規模積體電路包含的閘電路在100個以上，或元器件數在10～10個之間；超大規模積體電路包含的閘電路在1萬個以上，或元器件數在10～10之間；特大規模積體電路的元器件數在10～10之間。它包括：基本邏輯閘、觸發器、暫存器、譯碼器、驅動器、計數器、整形電路、可程式設計邏輯器件、微處理器、微控制器、DSP等。
天線，CPU晶片，記憶體晶片，貼片電阻，電容，時鐘晶振，震動電機，電感器件，二極體，三極體，喇叭，麥克，開關按鍵，等等。 電子材料又叫電子元器件，電子元器件是元件和器件的總稱. 一、元件：工廠在加工產品時沒有改變分子成分產品可稱為元件，不需要能源的器件。 它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動元件Passive Components） （1）電路類器件：二極體，電阻器等等 （2）連線類器件：聯結器，插座，連線電纜，印刷電路板(PCB) 二、器件：工廠在生產加工時改變了分子結構的器件稱為器件 器件分為： 1.主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能 (2).還需要外界電源。 2.分立器件，分為（1)雙極性晶體三極體（2）場效應電晶體（3）可控矽（4）半導體電阻電容 3.模擬積體電路主要是指由電容、電阻、電晶體等組成的類比電路整合在一起用來處理模擬訊號的積體電路。有許多的模擬積體電路，如整合運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘（除）法器、鎖相環、電源管理晶片等。模擬積體電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬積體電路設計主要是透過有經驗的設計師進行手動的電路除錯，模擬而得到，與此相對應的數字積體電路設計大部分是透過使用硬體描述語言在EDA軟體的控制下自動的綜合產生。 4.數字積體電路是將元器件和連線集成於同一半導體晶片上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字積體電路中包含的閘電路或元、器件數量，可將數字積體電路分為小規模整合（SSI）電路、中規模整合MSI電路、大規模整合（LSI）電路、超大規模整合VLSI電路和特大規模整合（ULSI）電路。小規模積體電路包含的閘電路在10個以內，或元器件數不超過100個；中規模積體電路包含的閘電路在10～100個之間，或元器件數在100～1000個之間；大規模積體電路包含的閘電路在100個以上，或元器件數在10～10個之間；超大規模積體電路包含的閘電路在1萬個以上，或元器件數在10～10之間；特大規模積體電路的元器件數在10～10之間。它包括：基本邏輯閘、觸發器、暫存器、譯碼器、驅動器、計數器、整形電路、可程式設計邏輯器件、微處理器、微控制器、DSP等。