QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝佔絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑膠QFP。塑膠QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 訊號處理、音響訊號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。 日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。LQFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。TQFP指封裝本體厚度為1.0mm的QFPBQFP(quad flat package with bumper) 帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起(緩衝墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中採用.此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家採用此名稱。
QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝佔絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑膠QFP。塑膠QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 訊號處理、音響訊號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。 日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。LQFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。TQFP指封裝本體厚度為1.0mm的QFPBQFP(quad flat package with bumper) 帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起(緩衝墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中採用.此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家採用此名稱。