在電子製造業中大量的表面組裝元件(SMA)透過迴流焊進行焊接按回流焊的熱傳遞方式可將其分為三類:遠紅外、全熱風、紅外/ 熱風。

1. 1 遠紅外迴流焊

八十年代使用的遠紅外迴流焊具有加熱快、節能、執行平穩等特點但由於印製板及各種元器件的材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻即區域性溫差。例如積體電路的黑色塑膠封裝體上會因輻射吸收率高而過熱而其焊接部位———銀白色引線上反而溫度低產生虛焊。另外印製板上熱輻射被阻擋的部位例如在大(高) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由於加熱不足而造成焊接不良。

1. 2 全熱風迴流焊

全熱風迴流焊是一種透過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流迴圈從而實現被焊件加熱的焊接方法該類裝置在90年代開始興起。由於採用此種加熱方式印製板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體溫度完全克服了紅外迴流焊的區域性溫差和遮蔽效應故目前應用較廣。

在全熱風迴流焊裝置中迴圈氣體的對流速度至關重要。為確保迴圈氣體作用於印製板的任一區域氣流必須具有足夠快的速度這在一定程度上易造成印製板的抖動和元器件的移位。此外採用此種加熱方式的熱交換效率較低耗電較多。

1. 3 紅外熱風迴流焊

這類迴流焊爐是在紅外爐基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻是目前較為理想的加熱方式。這類裝置充分利用了紅外線穿透力強的特點熱效率高、節電;同時有效克服了紅外迴流焊的區域性溫差和遮蔽效應並彌補了熱風迴流焊對氣體流速要求過快而造成的影響因此這種迴流焊目前是使用得最普遍的。

隨著組裝密度的提高精細間距組裝技術的出現還出現了氮氣保護的迴流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化提高焊接潤溼能力對未貼正的元件矯正力大焊珠減少更適合於免清洗工藝。