很簡單，因為8GB封裝的手機記憶體方案剛出來沒幾個月，所以基本上沒有廠商能造出來8G RAM的手機，或者說即使有也很少。
手機跟PC差別還是比較大的，雖然PC上記憶體上限也是有的，但大部分PC的記憶體槽還是很多的，想上多少就上多少。但手機不行，手機內部顯然不可能再搞出可插拔的記憶體槽——尺寸太大了，都是焊死在主機板上的，所以記憶體廠商提供的方案讓手機廠商去選的話，可以改變的餘地不大。
6GB記憶體使用12Gb*4的封裝模式，每個片子容量1.5GB（12Gb/8=1.5GB），一共四片（1.5GB*4=6GB），這是三星給的方案，廠商只能這麼用，除非廠商自己造記憶體。
可能有人會想著多加點行不行，答案是比較難，這會涉及到CPU、記憶體控制器等一系列的改動，國內廠商沒有這個實力，誰都沒有，國內廠商造不出大容量記憶體。而且我懷疑手機CPU根本沒那麼多記憶體通道可以用。
沒錯，國內的CPU造不好，記憶體也是一樣，大容量記憶體製造（不是設計）難度是很大的，當然我還是希望看到中國產記憶體能造出來的，起碼記憶體能降點價，現在記憶體太貴了。
而且手機內部的空間本身就很緊張，一片1.5GB的記憶體大概是15mm*15mm*1mm，要是搞9GB記憶體就需要6片，各位可以拿尺子比劃一下看看手機裡能不能放下這麼多東西。手機上是可以堆疊封裝，但堆疊的效果也不是說厚度完全不增加，只不過是面積變成了體積的限制。手機裡CPU、基帶、天線、記憶體、螢幕都是要佔不少地方的。
手機從設計到生產是要有周期的，三星是去年10月釋出的8GB的方案，海力士是去年年底，這個時間點對於手機來說還是太緊了，手機廠商肯定不敢在這麼短的週期內就搞定8GB的實物手機出來，越大的廠商越不敢。
時間太短的話方案一旦有什麼問題，想改都來不及，而且頭幾個月產能肯定上不去。而6GB的方案是2015年下半年釋出的，距今一年多，技術上比較成熟。
樂觀估計，今年下半年就會有大廠的旗艦機上8G RAM，2018年會有更多高配的手機有8G RAM出現。
所以，就是技術的原因，而且這個技術全世界也沒幾家能搞定的，國內沒有廠商能搞定。
參考連結：
10nm製程 三星推出首款10nm 8GB LPDDR4
三星今天宣佈批次生產12Gb LPDDR4記憶體顆粒！
對標三星：SK 海力士量產8G手機記憶體
很簡單，因為8GB封裝的手機記憶體方案剛出來沒幾個月，所以基本上沒有廠商能造出來8G RAM的手機，或者說即使有也很少。
手機跟PC差別還是比較大的，雖然PC上記憶體上限也是有的，但大部分PC的記憶體槽還是很多的，想上多少就上多少。但手機不行，手機內部顯然不可能再搞出可插拔的記憶體槽——尺寸太大了，都是焊死在主機板上的，所以記憶體廠商提供的方案讓手機廠商去選的話，可以改變的餘地不大。
6GB記憶體使用12Gb*4的封裝模式，每個片子容量1.5GB（12Gb/8=1.5GB），一共四片（1.5GB*4=6GB），這是三星給的方案，廠商只能這麼用，除非廠商自己造記憶體。
可能有人會想著多加點行不行，答案是比較難，這會涉及到CPU、記憶體控制器等一系列的改動，國內廠商沒有這個實力，誰都沒有，國內廠商造不出大容量記憶體。而且我懷疑手機CPU根本沒那麼多記憶體通道可以用。
沒錯，國內的CPU造不好，記憶體也是一樣，大容量記憶體製造（不是設計）難度是很大的，當然我還是希望看到中國產記憶體能造出來的，起碼記憶體能降點價，現在記憶體太貴了。
而且手機內部的空間本身就很緊張，一片1.5GB的記憶體大概是15mm*15mm*1mm，要是搞9GB記憶體就需要6片，各位可以拿尺子比劃一下看看手機裡能不能放下這麼多東西。手機上是可以堆疊封裝，但堆疊的效果也不是說厚度完全不增加，只不過是面積變成了體積的限制。手機裡CPU、基帶、天線、記憶體、螢幕都是要佔不少地方的。
手機從設計到生產是要有周期的，三星是去年10月釋出的8GB的方案，海力士是去年年底，這個時間點對於手機來說還是太緊了，手機廠商肯定不敢在這麼短的週期內就搞定8GB的實物手機出來，越大的廠商越不敢。
時間太短的話方案一旦有什麼問題，想改都來不及，而且頭幾個月產能肯定上不去。而6GB的方案是2015年下半年釋出的，距今一年多，技術上比較成熟。
樂觀估計，今年下半年就會有大廠的旗艦機上8G RAM，2018年會有更多高配的手機有8G RAM出現。
所以，就是技術的原因，而且這個技術全世界也沒幾家能搞定的，國內沒有廠商能搞定。
參考連結：
10nm製程 三星推出首款10nm 8GB LPDDR4
三星今天宣佈批次生產12Gb LPDDR4記憶體顆粒！
對標三星：SK 海力士量產8G手機記憶體