１．畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的週週畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。
２．貼紙定位法：拆下BGA IC之前，先沿著IC的四邊用標籤紙線上路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢這樣，拆下IC後，線路板上就留有標籤紙貼好的定位框重灌時IC時，我們只要對著幾張標籤紙中的空位將IC放回即可要注意選用質量較好粘性較強的標籤紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落如果覺得一層標籤紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標籤紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自制了金屬的夾具來對BGA IC焊接定位我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和其它元件。
３．目測法：安裝BGA IC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來安裝IC。
４．手感法：在拆下BGA IC後，線上路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺對準後，因為我們事先在IC的腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動從IC的四個側面觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位BGA IC定好位後，就可以焊接了和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中間對準IC的中間位置，緩慢加熱當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢位時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC，否則會使焊錫外溢，易造成脫腳和短路。
１．畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的週週畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。
２．貼紙定位法：拆下BGA IC之前，先沿著IC的四邊用標籤紙線上路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢這樣，拆下IC後，線路板上就留有標籤紙貼好的定位框重灌時IC時，我們只要對著幾張標籤紙中的空位將IC放回即可要注意選用質量較好粘性較強的標籤紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落如果覺得一層標籤紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標籤紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自制了金屬的夾具來對BGA IC焊接定位我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損傷線路和其它元件。
３．目測法：安裝BGA IC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來安裝IC。
４．手感法：在拆下BGA IC後，線上路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺對準後，因為我們事先在IC的腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動從IC的四個側面觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位BGA IC定好位後，就可以焊接了和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中間對準IC的中間位置，緩慢加熱當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢位時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC，否則會使焊錫外溢，易造成脫腳和短路。