1. 目前smt常用的錫有兩種即有鉛和無鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛錫珠

Sn63Pb37融點183°,無鉛錫珠Sn96.5Ag3Cu0.5融點217°

2. 調整溫度時我們應該把測溫線插進 BGA和PCB之間，並且確保測溫線前端裸露的部分

都插進去。

3. 植球時，在對BGA表面要塗少量的助焊膏，鋼網 、錫球、植球檯要確保清潔乾燥。

4. 助焊膏和錫膏在儲存時都應該放在10℃的冰箱儲存。

5. 在做板之前要確保PCB和BGA都沒有 潮氣，是乾燥、烘烤過的。

6. 國際上的環保標示是ROSS ，如果PCB中含有此標示，我們也可以認為此PCB為無鉛

製程所做。

7. 在焊接BGA時，要在PCB上塗抹均勻助焊膏，無鉛鉛晶片焊接時可以稍多塗些。

8. 在焊接BGA時，要注意PCB的支撐，卡板時不要卡的太緊，要預留出PCB受熱膨脹的

間隙。

9. 有鉛錫與無鉛錫的主要區別：熔點不一樣。（有鉛183℃無鉛217℃）有鉛流動性好，

無鉛較差。危害性。無鉛即環保，有鉛非環保。

10. 助焊膏的作用1>助焊 2>去除BGA和PCB表面的雜質和氧化層，使焊接效果更加良好。