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  • 1 # 哦奎哦時間

    熱風槍手動焊接就行1、首先不得不說,工欲善其事必先利其器,如果手頭沒有給力的工具,那還是放棄吧,不然這很是一種折磨。必須的工具有:風槍,恆溫烙鐵,好用的助焊劑,吸錫線(可用導線代替),錫漿,洗板水,酒精,植錫網(鋼網)。2、那麼開始我們的焊接之路吧:如果用的是新晶片,新板子,那麼焊接過程簡單得多了,在板子上的BGA區域塗上助焊劑,稍稍用風槍吹一下,(風槍溫度及風力看個人習慣,本人設定420度,不知道是不是過高了,但是從實際操作來看,還是可以的;風力設定的非常小,10格的量程我才設定到2,,這個就自己嘗試一下就好了。)。然後將晶片放上去,根據絲印,正確調整晶片位置,在晶片上部加少許助焊劑(這裡助焊劑的作用是防止晶片溫度過高,燒燬晶片,一般來講,助焊劑的沸點比焊錫稍高,那麼只要焊接過程中,還有助焊劑,那麼晶片就不會被燒壞)。其次就是儘量均勻加熱,將風槍口在晶片上部畫四方形方式移動,(儘量不要停在一處不動,那樣容易受熱不均勻)最後,加熱片刻,晶片底部的錫球將融化,此時,如果輕推晶片,會發現晶片會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用,板子上的焊盤和晶片上的焊盤正對的位置是晶片最佳位置,如果晶片稍偏,會在錫球融化後,移動到正對的位置),那麼這就說明已經焊接好了,移開風槍即可。(注意:在整個焊接過程中,晶片上及下面板子上都應該是有助焊劑存在的,它在一定程度上保證,晶片及板子不會被加熱至過高溫度)。

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