半導體的用途：用半導體材料製成的部件、積體電路等是電子工業的重要基礎產品，在電子技術的各個方面已大量使用。半導體材料、器件、積體電路的生產和科研已成為電子工業的重要組成部分。在新產品研製及新技術發展方面，比較重要的領域有：
1、積體電路 它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模整合的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只電晶體，可在一片矽片上製成一臺微資訊處理器，或完成其它較複雜的電路功能。積體電路的發展方向是實現更高的整合度和微功耗，並使資訊處理速度達到微微秒級。
2、微波器件 半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在釐米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在透過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
3、光電子器件 半導體發光、攝象器件和鐳射器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用範圍主要是：光通訊、數碼顯示、圖象接收、光整合等。定義：半導體（ semiconductor），指常溫下導電效能介於導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。分類：按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和矽是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。按照其製造技術可以分為：積體電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的訊號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。特點：半導體五大特性∶摻雜性，熱敏性，光敏性，負電阻率溫度特性，整流特性。
半導體的用途：用半導體材料製成的部件、積體電路等是電子工業的重要基礎產品，在電子技術的各個方面已大量使用。半導體材料、器件、積體電路的生產和科研已成為電子工業的重要組成部分。在新產品研製及新技術發展方面，比較重要的領域有：
1、積體電路 它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模整合的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只電晶體，可在一片矽片上製成一臺微資訊處理器，或完成其它較複雜的電路功能。積體電路的發展方向是實現更高的整合度和微功耗，並使資訊處理速度達到微微秒級。
2、微波器件 半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在釐米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在透過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
3、光電子器件 半導體發光、攝象器件和鐳射器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用範圍主要是：光通訊、數碼顯示、圖象接收、光整合等。定義：半導體（ semiconductor），指常溫下導電效能介於導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。分類：按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和矽是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。按照其製造技術可以分為：積體電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的訊號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。特點：半導體五大特性∶摻雜性，熱敏性，光敏性，負電阻率溫度特性，整流特性。