BGA封裝靠後期的檢查和檢測成本非常高，工廠常用的方法是：

1. 視覺化檢查：1.1 高倍目視放大鏡，只能檢查BGA外圍幾圈的焊點的焊接情況。對於靠內部的焊點檢查不到。1.2 X-ray，成本高，效率低。一般大工廠會配備，有的僅僅用來抽檢或失效分析。 該方法也並非100%能發現虛焊。

2. 破壞性檢查：2.1 紅墨水實驗，經典的虛焊分析方法之一，屬於破壞性的檢查，用在驗證和失效分析。BGA的焊接品質主要靠預防，如下方法可應用：1. 錫膏厚度管控；2. 焊接溫度管控（迴流焊接過程充氮環境）；

3. X-RAY抽檢；

4. 失效分析，紅墨水實驗；

5. 高溫拷機---效能測試；----屬於後期的驗證，一旦懷疑大量虛焊，基本整批返工了，返工難度大。

虛焊產生原因　　1.焊盤設計有缺陷；　　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；　　3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；　　4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；　　5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；　　6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；　　7.元器件引腳氧化；　　8.焊錫質量差。

虛焊檢測方法　　1、直觀檢查法　　一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、積體電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊積體電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。　　2、電流檢測法　　檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。　　3、晃動法　　就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無鬆動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障範圍進行壓縮．確定出故障的大致範圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。　　4、震動法　　當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證裝置的安全，以免擴大故障範圍。　　5、補焊法　　補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障範圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。