如果是原裝的螢幕，基本換完和原來一模一樣；如果是普通的螢幕，換完可能會沒有之前的螢幕好用，多少會有一些卡頓，不過外形基本和原來一模一樣。後蓋上還有幾個小細節：
1、內側頂部和底部有多個銅片，它們便是手機天線的連線觸點，之所以弄這麼多，是因為R11外殼表層採用了微縫天線，看著是美了，但對於訊號溢位的要求更高；
2、後蓋內側靠上的位置，有四個明顯的小圓孔，它對應的正是OPPO的LOGO，考拉猜測，應該跟LOGO鑲嵌有關，加工時為了方便，同時保證嵌入穩固的效果，後蓋上預留了四個小孔；
3、音量鍵一側靠中間位置有四個小的觸點，但在螢幕總成對應的地方，並沒有發現可供連結的彈片或者元器件，實際上很多手機都會留下類似的“懸念”，多數情況是最初設計了某個功能，或者運用了某項技術，但在最終定型測試，或者試產時發現有問題，或者存在缺陷，最終將功能閹割。但外殼已經按設計製造完成，不可能就那麼扔了，所以這些觸點也得到了保留。接著往下看，雖然R11與iPhone 7 Plus有著相似的外觀，但內部結構卻完全不同，iPhone是L型主機板+長條形電池，呈左右排布，而R11還是常見的三段式設計，並無太多奇特之處。舉個不恰當的例子，比如一個人按照明星的模樣整容，整得再像也僅僅是個外表，內在的東西還是不一樣，僅僅一副皮囊而已。後面的拆解就是常規套路了，先斷開電池的BTB，然後跟著處理其他排線。無論主機板還是副板，都有相應的金屬擋板對BTB聯結器和元器件進行遮蓋，例如液晶模組的BTB、振動單元上，都有金屬擋板。主機板所有晶片均有遮蔽罩覆蓋，外層貼了散熱片，內部則塗有矽脂，屬於常見的散熱套路，但在後蓋內側並沒有發現散熱處理，是說工程師對驍龍660的溫控非常有信心麼？主機板上有一半的遮蔽罩是可以開啟的，我們先從個頭最大的兩顆開始說起。印有高通Qualcomm LOGO，標著MDM660的便是驍龍660 SOC。說實話，拆了這麼多手機，能直接看到SOC的時候很少，因為多數情況下，處理器都會和RAM堆疊封裝在一起，而外面能看到的只有RAM。在處理器旁邊，印有KMDH6001DM的便是64GB ROM+4GB RAM的記憶體組合，供應商為三星電子，它採用了eMCP封裝方式，即結合eMMC和MCP封裝而成的智慧手機儲存標準。處理器旁邊，被遮蔽罩遮蓋住的地方，有三顆比較重要的晶片，分別為SDR660射頻收發器，它是跟驍龍660同時釋出的配套IC，在升級了最新的X12 LTE調變解調器之後，SDR660與之配合，可以實現最高600 Mbps的峰值下行速度，並且支援2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi，LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻併發以及包絡跟蹤技術。同時，這顆晶片還支援藍芽5.0，功耗比前代降低50-75%。在它旁邊是MFI707射頻天線開關，而緊挨著記憶體的是來自於NXP的TFA9890A D類音訊放大器，這顆放大器之前曾在vivo X5Max上也出現過。接著看另一面，兩個LOGO標識一樣，印著Skywork的，分別是77643-31和77916-21功率放大晶片。中間部分，兩顆大小差不多，印有高通Qualcomm LOGO的是PM660和PM660A電源管理IC，從型號來看，應該是專門為驍龍660配套準備的。最外面被遮蔽罩遮擋的還有一顆來自高通的WCN3990晶片，它集成了包括藍芽、WiFi、調頻收音機以及射頻等功能，最初發布時是為了配合驍龍835，屬於配套解決方案，以強化WiFi效能。同時，它也是首個認證的藍芽5.0商用解決方案，提供傳輸速度上限為24Mbps，是藍芽4.2 LTE版本的兩倍。功耗相較之前降低了60%，LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天線設計，減少手機中天線的使用。此外，Wi-Fi方面如果有額外配套晶片支援的話，能夠實
: 我的也是有雜音,不過我的是揚聲器壞了,一直還沒有換,我的是兩個的壞了左邊的一個我在聲音選項裡調到右聲道就聽不到雜音了,不知道你的什麼什麼樣的
如果是原裝的螢幕，基本換完和原來一模一樣；如果是普通的螢幕，換完可能會沒有之前的螢幕好用，多少會有一些卡頓，不過外形基本和原來一模一樣。後蓋上還有幾個小細節：
1、內側頂部和底部有多個銅片，它們便是手機天線的連線觸點，之所以弄這麼多，是因為R11外殼表層採用了微縫天線，看著是美了，但對於訊號溢位的要求更高；
2、後蓋內側靠上的位置，有四個明顯的小圓孔，它對應的正是OPPO的LOGO，考拉猜測，應該跟LOGO鑲嵌有關，加工時為了方便，同時保證嵌入穩固的效果，後蓋上預留了四個小孔；
3、音量鍵一側靠中間位置有四個小的觸點，但在螢幕總成對應的地方，並沒有發現可供連結的彈片或者元器件，實際上很多手機都會留下類似的“懸念”，多數情況是最初設計了某個功能，或者運用了某項技術，但在最終定型測試，或者試產時發現有問題，或者存在缺陷，最終將功能閹割。但外殼已經按設計製造完成，不可能就那麼扔了，所以這些觸點也得到了保留。接著往下看，雖然R11與iPhone 7 Plus有著相似的外觀，但內部結構卻完全不同，iPhone是L型主機板+長條形電池，呈左右排布，而R11還是常見的三段式設計，並無太多奇特之處。舉個不恰當的例子，比如一個人按照明星的模樣整容，整得再像也僅僅是個外表，內在的東西還是不一樣，僅僅一副皮囊而已。後面的拆解就是常規套路了，先斷開電池的BTB，然後跟著處理其他排線。無論主機板還是副板，都有相應的金屬擋板對BTB聯結器和元器件進行遮蓋，例如液晶模組的BTB、振動單元上，都有金屬擋板。主機板所有晶片均有遮蔽罩覆蓋，外層貼了散熱片，內部則塗有矽脂，屬於常見的散熱套路，但在後蓋內側並沒有發現散熱處理，是說工程師對驍龍660的溫控非常有信心麼？主機板上有一半的遮蔽罩是可以開啟的，我們先從個頭最大的兩顆開始說起。印有高通Qualcomm LOGO，標著MDM660的便是驍龍660 SOC。說實話，拆了這麼多手機，能直接看到SOC的時候很少，因為多數情況下，處理器都會和RAM堆疊封裝在一起，而外面能看到的只有RAM。在處理器旁邊，印有KMDH6001DM的便是64GB ROM+4GB RAM的記憶體組合，供應商為三星電子，它採用了eMCP封裝方式，即結合eMMC和MCP封裝而成的智慧手機儲存標準。處理器旁邊，被遮蔽罩遮蓋住的地方，有三顆比較重要的晶片，分別為SDR660射頻收發器，它是跟驍龍660同時釋出的配套IC，在升級了最新的X12 LTE調變解調器之後，SDR660與之配合，可以實現最高600 Mbps的峰值下行速度，並且支援2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi，LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻併發以及包絡跟蹤技術。同時，這顆晶片還支援藍芽5.0，功耗比前代降低50-75%。在它旁邊是MFI707射頻天線開關，而緊挨著記憶體的是來自於NXP的TFA9890A D類音訊放大器，這顆放大器之前曾在vivo X5Max上也出現過。接著看另一面，兩個LOGO標識一樣，印著Skywork的，分別是77643-31和77916-21功率放大晶片。中間部分，兩顆大小差不多，印有高通Qualcomm LOGO的是PM660和PM660A電源管理IC，從型號來看，應該是專門為驍龍660配套準備的。最外面被遮蔽罩遮擋的還有一顆來自高通的WCN3990晶片，它集成了包括藍芽、WiFi、調頻收音機以及射頻等功能，最初發布時是為了配合驍龍835，屬於配套解決方案，以強化WiFi效能。同時，它也是首個認證的藍芽5.0商用解決方案，提供傳輸速度上限為24Mbps，是藍芽4.2 LTE版本的兩倍。功耗相較之前降低了60%，LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天線設計，減少手機中天線的使用。此外，Wi-Fi方面如果有額外配套晶片支援的話，能夠實