晶片組引數，效能,高速儲存裝置有一定的區別，具體見下。 1.四大晶片組引數不同 引數點評：四個100系晶片組從Z170到H110規模和功能依次遞減、價格也相應依次遞減，上面的擴充套件介面數量也只是標準設計，主機板廠商可以根據產品定位設計出不同的功能，比如某些H110主機板都可以有M.2介面，Z170也不是全都有M.2。雖然主機板廠商可以自己設計擴充套件功能，但也不是隨便增加的，限制條件就是晶片組的PCIe匯流排數，你多設一個介面，就需要佔用一定的PCIe匯流排數，好比你錢包裡的鈔票決定了你這一頓能吃什麼菜，預算有限，買了大閘蟹就不夠吃小龍蝦。舉例：B150晶片組共8條PCIe 3.0通道，高速M.2 SSD介面就佔了4條PCIe 3.0通道，USB 3.1又佔2條PCIe 3.0通道，還要兼顧SATA 3.0、USB 3.0、額外PCIe插槽等等的需求，所以一塊B150同時具備高速M.2和USB 3.1基本上是很難的。 2.效能不同 現在CPU整合度越來越高，能決定效能的功能——北橋、記憶體控制器等等已經全部收歸CPU管理，主機板只是CPU部分I/O功能的延伸載體，因此決定效能的只有CPU本身，跟晶片組無關（故障主機板不在討論之列）。當然我們不能只吹不跑，因此找來了四塊同為超耐久系列的技嘉主機板，簡單跑跑分看看。 能看到在默頻狀態下，即使是不同的晶片組，CPU的效能是一樣的。另外，Z170晶片組普遍是有超頻功能的，當CPU頻率提高之後，效能就有相應的提升，但如果要享受超頻帶來的效能提升，還需要同時滿足以下幾點：①帶K的CPU和Z170主機板（錢解決）、②供電更穩定的主機板（錢解決）、③更好的散熱（錢解決）、④超頻的技術（付出時間學習）。 3.高速儲存裝置差別：相比效能，其實主機板更重要的另一個功能就是擴充套件能力了，具體來說就是有更多的介面、介面種類更豐富、速度更快、多路顯示卡等等。 ①U.2 SSD介面：超快的讀寫速度，遠超SATA 3.0裝置的速度！這是H170、B150、H110都不能享受的福利。 ②M.2 SSD介面：這個相對來說普及度比U.2介面稍高，在H110、B150、H170和Z170晶片組中都有出現，然而即使介面樣子相同，它們的效能都不一定一樣的。現在主流的M.2介面有兩種，一種是9系主機板時候就有的PCIe 2.0×通道的M.2介面，理論頻寬為4Gb/s；一種是100系主機板帶來的高速M.2介面，佔用PCIe 3.0×4通道，理論頻寬為32Gb/s。由於佔用的PCIe通道數比較多，H110上肯定會是老版的M.2型別，B150則兩種都有可能。H170和Z170基本上都能配上PCIe 3.0×4的高速介面了。 ③USB 3.1介面：也是一個高速介面，在以後對大容量儲存需求越來越高的環境下，USB 3.1會顯得非常實用。但由於也是佔用比較多的PCIe通道數的緣故，能同時搭載高速M.2和USB 3.1的主機板基本上只有Z170和H170能實現了，B150中只能是二選一，或者是USB 3.1+普通M.2的組合。 4.對多顯示卡的支援：由於顯示卡對頻寬的要求非常高，因此PCIe通道數較少的B150和H110基本上是不支援多卡的，一般有多卡需求的使用者都會選擇Z170甚至X99平臺。 電腦百事.電腦百事[引用時間2018-1-18]

H170和Z170主機板的區別：H170和Z170主機板除主機板晶片組不一樣，整體主機板構造大致相同；Z170採用Intel Z170晶片組， H170採用Intel H170晶片組；H170和Z170兩者是不同的晶片組，z170是六代skylake的高階晶片組，h170是中端；H170和Z170主機板CPU插槽均為LGA 1151，支援Intel 14nm處理器；H170和Z170主機板上的擴充套件插槽均為PCI-E 3.0，2×PCI-E X16顯示卡插槽；Z170的的供電模式為6相，H170的供電模式為7相；Z170主機板支援AMD CrossFireX混合交火技術，支援AMD Quad-GPU CrossFireX雙卡四芯交火技術。