像你手機上的CpU，大概要經過三大步驟才能裝配到你手機上使用，這大三塊分別是：積體電路設計，晶片製造，晶片封裝測試。

就拿中國晶片行業來說，雖說中國有大大小小上千家晶片設計公司，但是最高階技術被國際巨頭公司所掌握，像高通，英特爾，蘋果，三星。中國這幾年晶片設計方面迎頭猛追，分別出現了世界第六大晶片設計公司華為海思，和第十大晶片設計公司清華紫光展銳，雖然中國晶片設計和國際巨頭還有一定差距，這幾年一直都在努力追趕。

就晶片設計花費上都是非常巨大的，要有非常專業的研發團隊，人才方面你要花高工資好侍遇人家才肯來。很多專利技術都被先被國際巨頭公司所掌握，你的研發團隊就要有重新的設計思路來歸劃設計你的晶片，不能碰人家的專利，這過程中要經過長時間技術磨合，沉澱。

就拿小米公司澎湃S1起步級晶片投資達10個億，經過大概兩三年時間才做出來，可是做出來並沒有賣到錢，效能太差，不被市場所接受，華為也是經過十年臥薪嚐膽的研發，才慢慢有了利潤回報。

至於晶片製造這一環節，就要有高階的極紫外光光刻技術，這種技術全球只有荷蘭阿斯麥公司有，一臺EUv光核機售價高達1.2億美元，臺積電是阿斯麥公司股東，己經可以量產蘋果7奈米A12晶片。這一技術中國差距太大，也在不計成本的追趕中。

晶片封裝測試技術，中國處於世界一流。己經有了7奈米的晶片刻蝕機，像長電科技，華天科技，通富微電等公司在這一領域與世界差距微小。

首先，是晶片智慧財產權密集。第二，光蝕裝置價格高昂。第三，電晶體整合和核整合越來越大，交換頻率越來越高，產熱越來越大，向7奈米工藝技術進發，難度大。第四，產業壟斷率高，贏者通吃，淘汰率太高，無法同老大競爭。

其實小小的晶片背後，隱藏著無數的積體電路矽片，而且體積都很小。這就考驗著設計工藝、效能、專利等，也正因為複雜因此晶片又被稱之為“工業糧食"，可以說是對工業來說非常重要。

所以可以說晶片實力，代表著國家整體的科技水平。雖然中國也有了部分晶片產業，但是從根本上來說，其所用的絕大多數材料仍然來自於國外進口。這些就包括晶片架構、原材料等等。可以說是中國產晶片依然沒有完全的獨立自主研發，甚至華為麒麟晶片都在使用ARM公版架構。

再從生產環節來說，小小的晶片製造經過了非常多的工序流程，系統非常複雜，而且研發成本猶如也是巨大的，不是小體量公司能夠承受的。畢竟還有試錯成本，所以就導致全球真正能夠完全獨立自研晶片的企業不超過10家。

此外對於中國來說，由於技術起步較晚，在晶片設計與效能方面還比較欠缺。另外一些中國產晶片由於過度依賴扶持，沒有真正走向市場化，這就導致這些晶片只是停留在內部環境。

從更大的層面來看，晶片一般更新換代的頻率較大。而且准入門檻較大，屬於高研發、高投入、回報慢，而且也是高風險。

與其說投資大不如說自己的技術不過關，晶片的發展是個過程，沒有前期的有效積累怎麼會後期的成果，發達國家都是這麼過來的，我們只是在做別人開始做的事。我們不能只看別人的努力成果，而忽視前期的努力與投入。