從我個人的角度而看，挑選手機還是更推薦990的5G Soc。其實縱觀現在市場上的5G晶片，主要可以分為兩種5G方案，一種是像驍龍865這樣的外掛基帶，另一種是像麒麟990 5G晶片的SoC整合基帶。其實手機的處理器晶片有兩個非常重要的模組，一個是負責程序的AP，它也叫應用處理器。而另一個就是基帶，它是負責通訊的。也就是說如果沒有了基帶，那麼我們的手機就會無法連線網路，無法正常撥打電話等等。只有當這兩個模組整合在一起才叫整合晶片，AP和基帶缺一不可。外掛的意思是將這兩套晶片獨立地安裝在手機上，這樣一來會出現消耗大、易發熱的情況。整合SoC基帶的不同在於，它的技術難度更大，是將兩者的技術整合在一起的，需要在保持訊號優良的同時，又能很好的控制能耗。

最近的市場中，小米10的訊息很多，大家對小米10搭載的DDR5記憶體晶片很關注，但是其實最重要的核心處理器，大家明顯關注的比較少。很多人說蘋果一直使用外掛基帶，效能挺不錯呀，但是大家有沒有想過蘋果手機使用者抱怨最多的就是能耗的問題，這一問題其實很影響平時的使用。而榮耀V30 PRO本身就搭載的是自研的旗艦晶片，同時也是SoC整合晶片的麒麟990 5G晶片。一款晶片不光效能好，又是整合SoC晶片，選擇購買它一看就會相對靠譜的多了。

核心處理器一直是手機正常執行的基礎，也在一些方面直接決定了手機使用的壽命。蘋果的處理器、驍龍865、麒麟990 5G這些處理器效能的確都很好。但是效能再好，電池能耗還是要考慮的。所以這麼對比下來，採用SoC整合方案的整合晶片在各方面還是更為優秀的。

關於近期榮耀和小米的5G晶片之爭，你更看好誰？這幾天小米盧偉冰為了小米10的出世可謂是想盡辦法殫精竭慮搖旗吶喊，當然最精彩的是揪住麒麟990 5G SoC晶片不放鬆，同時也是把小米10對準華為Mate30 Pro猛懟。這樣做的目的就是要把小米品牌對準華為Mate和P系列，凸顯驍龍865對比麒麟990 5G SOC和小米10的領先，為小米10的銷售敲鑼打鼓。

對於咱消費者來說，最好是他們把全部給科普出來，讓咱瞅瞅到底哪個強哪個弱，也給我們選擇手機指明一條道路。

小米已經放言，放開了價格限制預示小米10的價格不再便宜，目的就是要把小米品牌對標華為品牌。於是小米雷軍和盧偉冰分工協作，雷軍科普小米10各種零部件和先進技術，而盧偉冰則直接把槍口對準華為麒麟990 5G SoC和華為Mate30 P叫陣猛懟，再由雷軍引用盧偉冰的話語再進行科普。而華為方面餘承東始終不露面，讓榮耀老熊等一幫人對應就行，目的就是由下面的人來對陣小米一眾高管，拉低小米的層次。

華為裡高手林立老奸巨猾，先是按兵不動任由盧偉冰攪混水如祥林嫂般的囉嗦終於惹得網民反感之時，然後由榮耀老熊出陣，輕鬆的列出麒麟990 5G SoC晶片的優勢部分，並且明言“友商”在利用不對稱資訊誤導使用者，四兩拔千斤讓人知道了麒麟990 5G的優勢不說，反而認為小米在誤導。華為榮耀這部分人善於鬥爭，小米又要吃虧。

榮耀老熊列出了麒麟990 5G SOC和驍龍865對陣的優勢：

5G基帶外掛與整合是互有優劣的，並不能完全說整合都全面吊打外掛。從目前各5G晶片公佈的資料來看，驍龍865外掛X55和麒麟990 5G SoC的速率：

可見驍龍865在5G方面的上下行速率都有領先。另外，驍龍865基帶外掛將基帶和AP分開散熱，有利於晶片效能，以便取得最佳的效能，這是驍龍865的優勢。而麒麟990 5G SoC的主要優勢體現在整合度，可以說在技術上更領先、同時佔用空間少手機可以有更多的功能、可以有更低的能耗獲得高能效比等，綜合來說整合應該是未來的方向。

不管雙方如何互懟，榮耀老熊有一句話說得好：“一款好的產品，使用者的實際體驗最重要。所謂的一億畫素也好，UFS也好等等，最重要的是體驗如何，體驗優秀消費者才願意買單，並建立長期的品牌信任。”。最終產品出來後看看消費者體驗如何，才有勝負。