答：IGBT模組注意事項：
IGBT模組應用中應注意的事項有：
①各路控制電源要相互隔離，並能達到一定的絕緣等級要求。
②在大功率的逆變器中，下橋臂的開關管也要各自用一個隔離電源，以避免產生迴路噪音，只是這幾路電源的隔離電壓不需太高。
④ 光電耦合器輸出與IPM輸入之間在PCB上的走線應儘量短，最好不要超過3crn。
⑤ 驅動訊號隔離要採用高共模抑制比（CMR）的高速光電耦合器，要求 tp＜0.8μs，CMR＞lOkV/μs，如6N137、TCP250 等。
⑥IGBT模組驅動端子上的黑色套管是防靜電導電管，使用者使用接外掛引線時，取下套管後應立即插上引線；或採用焊接引線時先焊接，再剪斷套管；在無防靜電措施時，不要用手觸控驅動端子。
⑦焊接器件時，裝置或電烙鐵一定要接地。
IGBT散熱
IGBT模組的散熱器應根據使用條件、環境及IGBT模組引數進行匹配選擇，以保證滿足IGBT模組工作時對散熱器的要求。散熱器表面的光潔度應小於10μm，每個螺絲之間的平面扭曲小於10μm。為了減小接觸熱阻，推薦在散熱器與IGBT模組之間塗上一層很薄的導熱矽脂。對於IGBT模組底板為銅板的模組，在散熱器與IGBT模組均勻受力後，以從IGBT模組邊緣可看出有少許導熱矽脂擠出為最佳。對於IGBT模組底板為DBC墓板的模組，散熱器表面必須平整、光潔，採用絲網印刷或圓輥滾動的方法塗敷一薄層導熱矽脂後，使兩者均勻壓接。
在為IGBT模組安裝散熱器時，每個螺釘需按說明書中給出的力矩擰緊。力矩不足會導致熱阻增加或運動中出現螺釘鬆動現象。僅安裝一個IGBT模組時，應將其裝在散熱器中心位置，使熱阻最小。安裝幾個IGBT模組時，應根據每個模組的發熱情況留出相應的空間，發熱大的模組應留出較多的空間。兩點安裝緊固螺絲時，緊固第一個和第二個螺絲時力矩為額定力矩的1/3，然後反覆多次緊固，使其達到額定力矩。四點安裝和兩點安裝類似。緊固螺絲時，以1/3額定力矩依次對角緊固，然後反覆多次，使其達到額定力矩。
使用帶紋路的散熱器時，應使IGBT長的，方向順著散熱器的紋路，以減小散熱器的變形。兩隻模組在一個散熱器上安裝時，使其按短的方向並排擺放，中間留出足夠的距離，主要目的是風機散熱時減少熱量疊加，容易散熱，最大限度發揮散熱器的效率。二是模組端子的連線應有利於減小雜散電感，尤其是高頻使用時更為重要。在聯結器件時，主端子電極間不能有張力和壓力作用，連線線（條）必須滿足應用要求，以免因電極端子發熱在模組上產生過熱。
IGBT控制模組電路：
IGBT單管和IGBT模組控制電路
IGBT單管和IGBT模組的控制電路是一樣的，它們的作用和工作原理基本一樣，IGBT模組可以看成是多個IGBT單管整合的模組。IGBT模組封裝技術拓展了IGBT的運用領域和功能。IGBT是集功率電晶體GTR和功率場管MOSFET的優點於一身，具有易驅動、峰值電流容量大、自關斷、開關頻率高的特點，近年來被廣泛運用於高電壓、大功率的場合，以下是一種採用一個同意的24V電源供電，透過改變調節電阻的值來調整門級-集電極電容的值，以達到控制開關典雅上升率和下降率的目的。的IGBT dv/dt控制電路，適用於IGBT單管和IGBT模組。
運用中IGBT單管和IGBT模組相互替換的問題
1、IGBT單管的散熱條件沒有IGBT模組的散熱條件好；
2、就製作來說，IGBT模組的一致性比IGBT單管的一致性好，
IGBT模組中，IGBT晶片的並聯排線肯定比單管的好，會降低很多雜散引數，IGBT模組並聯的晶片都是同一片wafer上取出相鄰的IGBT晶片，IGBT晶片引數非常相似，如果換成單管，那就不一定了。用單管代替也不是不行，餘量留大一些。我也看到很多用單管替代的，具體情況需要你自己驗證了。
IGBT雙用比單用好在哪裡：
雙單元IGBT是由兩隻IGBT組成，如圖1所示，圖中左邊圖為單管IGBT、中間圖為雙單元IGBT、右邊圖為雙單元 IGBT實際外形。雙單元 IGBT檢測的方法如下：
首先將萬用表調到電阻R &TImes; 10k 檔，紅表筆接E（5端或7端）極，黑表筆接G（4端或6端）極，給G、E極間充電。然後將萬用表調到 R &TImes; lΩ 檔，測量C、E（1、2端或3、1端）兩端，正常正反向阻值均為10Ω左右。如果黑表筆接G極，紅表筆接E極，，則RCE為無窮大。如果阻值均為無窮大或者正反向阻值差別為零，說明IGBT已損壞。
答：IGBT模組注意事項：
IGBT模組應用中應注意的事項有：
①各路控制電源要相互隔離，並能達到一定的絕緣等級要求。
②在大功率的逆變器中，下橋臂的開關管也要各自用一個隔離電源，以避免產生迴路噪音，只是這幾路電源的隔離電壓不需太高。
④ 光電耦合器輸出與IPM輸入之間在PCB上的走線應儘量短，最好不要超過3crn。
⑤ 驅動訊號隔離要採用高共模抑制比（CMR）的高速光電耦合器，要求 tp＜0.8μs，CMR＞lOkV/μs，如6N137、TCP250 等。
⑥IGBT模組驅動端子上的黑色套管是防靜電導電管，使用者使用接外掛引線時，取下套管後應立即插上引線；或採用焊接引線時先焊接，再剪斷套管；在無防靜電措施時，不要用手觸控驅動端子。
⑦焊接器件時，裝置或電烙鐵一定要接地。
IGBT散熱
IGBT模組的散熱器應根據使用條件、環境及IGBT模組引數進行匹配選擇，以保證滿足IGBT模組工作時對散熱器的要求。散熱器表面的光潔度應小於10μm，每個螺絲之間的平面扭曲小於10μm。為了減小接觸熱阻，推薦在散熱器與IGBT模組之間塗上一層很薄的導熱矽脂。對於IGBT模組底板為銅板的模組，在散熱器與IGBT模組均勻受力後，以從IGBT模組邊緣可看出有少許導熱矽脂擠出為最佳。對於IGBT模組底板為DBC墓板的模組，散熱器表面必須平整、光潔，採用絲網印刷或圓輥滾動的方法塗敷一薄層導熱矽脂後，使兩者均勻壓接。
在為IGBT模組安裝散熱器時，每個螺釘需按說明書中給出的力矩擰緊。力矩不足會導致熱阻增加或運動中出現螺釘鬆動現象。僅安裝一個IGBT模組時，應將其裝在散熱器中心位置，使熱阻最小。安裝幾個IGBT模組時，應根據每個模組的發熱情況留出相應的空間，發熱大的模組應留出較多的空間。兩點安裝緊固螺絲時，緊固第一個和第二個螺絲時力矩為額定力矩的1/3，然後反覆多次緊固，使其達到額定力矩。四點安裝和兩點安裝類似。緊固螺絲時，以1/3額定力矩依次對角緊固，然後反覆多次，使其達到額定力矩。
使用帶紋路的散熱器時，應使IGBT長的，方向順著散熱器的紋路，以減小散熱器的變形。兩隻模組在一個散熱器上安裝時，使其按短的方向並排擺放，中間留出足夠的距離，主要目的是風機散熱時減少熱量疊加，容易散熱，最大限度發揮散熱器的效率。二是模組端子的連線應有利於減小雜散電感，尤其是高頻使用時更為重要。在聯結器件時，主端子電極間不能有張力和壓力作用，連線線（條）必須滿足應用要求，以免因電極端子發熱在模組上產生過熱。
IGBT控制模組電路：
IGBT單管和IGBT模組控制電路
IGBT單管和IGBT模組的控制電路是一樣的，它們的作用和工作原理基本一樣，IGBT模組可以看成是多個IGBT單管整合的模組。IGBT模組封裝技術拓展了IGBT的運用領域和功能。IGBT是集功率電晶體GTR和功率場管MOSFET的優點於一身，具有易驅動、峰值電流容量大、自關斷、開關頻率高的特點，近年來被廣泛運用於高電壓、大功率的場合，以下是一種採用一個同意的24V電源供電，透過改變調節電阻的值來調整門級-集電極電容的值，以達到控制開關典雅上升率和下降率的目的。的IGBT dv/dt控制電路，適用於IGBT單管和IGBT模組。
運用中IGBT單管和IGBT模組相互替換的問題
1、IGBT單管的散熱條件沒有IGBT模組的散熱條件好；
2、就製作來說，IGBT模組的一致性比IGBT單管的一致性好，
IGBT模組中，IGBT晶片的並聯排線肯定比單管的好，會降低很多雜散引數，IGBT模組並聯的晶片都是同一片wafer上取出相鄰的IGBT晶片，IGBT晶片引數非常相似，如果換成單管，那就不一定了。用單管代替也不是不行，餘量留大一些。我也看到很多用單管替代的，具體情況需要你自己驗證了。
IGBT雙用比單用好在哪裡：
雙單元IGBT是由兩隻IGBT組成，如圖1所示，圖中左邊圖為單管IGBT、中間圖為雙單元IGBT、右邊圖為雙單元 IGBT實際外形。雙單元 IGBT檢測的方法如下：
首先將萬用表調到電阻R &TImes; 10k 檔，紅表筆接E（5端或7端）極，黑表筆接G（4端或6端）極，給G、E極間充電。然後將萬用表調到 R &TImes; lΩ 檔，測量C、E（1、2端或3、1端）兩端，正常正反向阻值均為10Ω左右。如果黑表筆接G極，紅表筆接E極，，則RCE為無窮大。如果阻值均為無窮大或者正反向阻值差別為零，說明IGBT已損壞。