首先，如果是內部採用釺焊的處理器，沒有必要進行開蓋，因為釺焊的處理器已經有了很好的導熱效率，強行開蓋則可能造成適得其反。

如果處理器內部採用了矽脂（Intel在近幾年推出的處理器基本全部採用了矽脂），也需要根據使用情況來看，對於一般使用者在正常使用來說，也是不需要開蓋的，而對於一部分發燒友或是追求極致溫度的使用者來說，開蓋就是必須的了，因為這一部分使用者都會使用帶K的處理器（不鎖倍頻），在超頻狀態下，溫度會飆升，這時就需要將內部的矽脂更換為液態金屬，來達到更好的導熱效率，液金的作用也非常明顯，能夠達到十幾度，甚至二十幾度的降溫效果，因此對於發燒友來說，開蓋是非常值得的。

不過需要注意的是，開蓋後就會使處理器失去保修，而且開蓋有很大的風險時處理器報廢，開蓋換液金對於普通玩家來說有不小的難度，需要謹慎操作。

CPU沒必要開蓋，在回答這個問題之前，我們瞭解一下什麼是CPU開蓋，開蓋目的是什麼？

釺焊銳龍

開蓋指的是開啟CPU的封蓋，更換裡面的散熱介質，一般來說CPU裡面有三種導熱材料，分別是液態金屬、釺焊、矽脂。液態金屬導熱效能頂級，沒得說非常強，釺焊也非常不錯，矽脂最差。目前AMD銳龍除兩款APU都是使用釺焊，intel的3代以後都是用的矽脂填充，甚至上萬的i9也是矽脂，開蓋更換導熱材料能有效降低溫度，所以目前最火的開蓋就是8700k，把裡面矽脂換成液態金屬，下圖就是8700k開蓋後場景，滿滿的矽脂氣息。

矽脂酷睿

這是使用利民銀劍六熱管散熱器（比絕大多數水冷好）壓的，大家可以看到開始壓測後，8700很快就降頻了 全核心4.3GHz很快就萎了，別說超頻了 6個核心降頻到4.0GHz，終於穩定下來，CPU溫度為64度 核心平均溫度為72.5度

再看看更換液金後

同樣的全核心4ghz，CPU核心平均溫度只有58度。

大家應該可以看出來，這就是開蓋的好處，但是蝸牛得開始轉折了，開蓋是有很大風險的，對於普通玩家來說還是不要搞，萬一壞了，修不可能修好，售後肯定也不會有的，甚至跟多專業玩家都有失手的時候。

當然如果裡面填充的是釺焊，開蓋那就沒意思了，液態金屬雖然比釺焊好點，不過差距並沒有和矽脂差距那麼大。

開蓋有風險，沒錢需謹慎。

開蓋是非常簡單的事，毫無技術含量，不要聽那群菜雞瞎逼逼，明顯就是完全不懂的，淘寶買個開蓋器和黑膠，用吹風機先吹一下升溫把CPU放進去就一鍵開蓋，換完液金把黑膠先清理了重新塗上新的，再用合蓋器壓住放一天，等黑膠凝固了就能上機了，整個過程都是傻瓜式操作，沒有任何難度

開蓋散熱風險大，難度高，而矽脂之類的導熱介質就算導熱係數再高也存在不同材質的接觸效率問題，理想的情況應該是CPU金屬頂蓋直接與散熱器底座完美接觸，但現實肯定不會如此。