儘管微軟在 Windows 10 ARM 專案的推進上有點緩慢，但這並不妨礙 OEM 裝置製造商們積極釋出採用高通驍龍 SoC 的新品。
Windows 10 on ARM 的出現，模糊了 ARM 和 x86 裝置之間的界限。以華為 MateBook E 2019 為例，其外形類似於 Surface Pro / iPad Pro，配備了 12 英寸 @ 2160×1440 的螢幕、 4 / 8GB RAM + 128 / 256GB ROM 。
【題圖 via MSPU】
作為一款“始終聯網”的筆記本，華為 MateBook E 2019 採用了高通驍龍 850 SoC 。只算平板部分的話，其厚度僅 8.5mm、重 690g，並且配備了無背光的可拆卸鍵盤（總重量為 1 kg）。
其提供了 USB-C 與 3.5mm 耳機插孔，支援 LTE SIM / eSIM 卡。輔以兩個杜比全景音（Dolby Atoms）揚聲器，前置 5MP + 後置 13MP 攝像頭。
該機還內建了 36.3Wh 的電池，標稱續航可達 20 小時。連線方面，其支援 802.11ac Wi-Fi、藍芽4.1、以及華為的 Share OneHop 檔案共享技術。
【Huawei Matebook E 2019 connected PC - NotebookItalia】
遺憾的是，目前華為 MateBook E 2019 僅在某個展覽會上短暫亮相，歐洲市場可能要等到 5 月份才會正式釋出，定價和更多細節尚未公佈。
儘管微軟在 Windows 10 ARM 專案的推進上有點緩慢，但這並不妨礙 OEM 裝置製造商們積極釋出採用高通驍龍 SoC 的新品。
Windows 10 on ARM 的出現，模糊了 ARM 和 x86 裝置之間的界限。以華為 MateBook E 2019 為例，其外形類似於 Surface Pro / iPad Pro，配備了 12 英寸 @ 2160×1440 的螢幕、 4 / 8GB RAM + 128 / 256GB ROM 。
【題圖 via MSPU】
作為一款“始終聯網”的筆記本，華為 MateBook E 2019 採用了高通驍龍 850 SoC 。只算平板部分的話，其厚度僅 8.5mm、重 690g，並且配備了無背光的可拆卸鍵盤（總重量為 1 kg）。
其提供了 USB-C 與 3.5mm 耳機插孔，支援 LTE SIM / eSIM 卡。輔以兩個杜比全景音（Dolby Atoms）揚聲器，前置 5MP + 後置 13MP 攝像頭。
該機還內建了 36.3Wh 的電池，標稱續航可達 20 小時。連線方面，其支援 802.11ac Wi-Fi、藍芽4.1、以及華為的 Share OneHop 檔案共享技術。
【Huawei Matebook E 2019 connected PC - NotebookItalia】
遺憾的是，目前華為 MateBook E 2019 僅在某個展覽會上短暫亮相，歐洲市場可能要等到 5 月份才會正式釋出，定價和更多細節尚未公佈。