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  • 1 # cnBeta

    訊息人士援引索尼感測器事業部負責人 Satoshi Yoshihara 的話稱,該公司將為 2019 年的多款智慧機配備 3D 攝像頭。

    該晶片支援 3D 拍照和麵部識別解鎖,且即便在黑暗的環境中,亦能夠即時探測距離深度。

    作為一項基於“飛行時間”(ToF)的技術,其能夠更加更加精確地拍攝照片。除了索尼,我們還有望見到其它廠商的手機產品。

    週一的時候,Yoshihara 表示:“手機被相機功能而徹底改變,目前看來,大家對 3D 功能也有著同樣的期待。儘管應用速度依場景而異,但我們肯定會看到採用這項技術的機型”。

    【Advanced Material Handling with Helios ToF Camera using Sony DepthSense】

    在 LUCID Vision Labs 影片中,介紹了有關索尼 3D 感測技術的一些細節,其展示瞭如何使用索尼當前的 DepthSense ToF 技術,進行高階的材質處理。

    ToF 技術的工作距離,可隨光源而延伸。即便深度精度遜於結構光技術,但它的元件規模遠小於結構光方案,並且不需要現場校準。

    此外,ToF 方案可提供全解析度深度圖,且成本介於立體視覺(當前被大多數手機廠商所採用)和結構光解決方案之間。早期支援深度感知技術一個例子,就是索尼自家的 IMX556PLR CMOS 感測器。

    該元件的對角線長度僅為 8 毫米(1/2型)、解析度 640 x 480(VGA 級別)、畫素大小 10×10 微米,最大幀速率為 60fps(全解析度模式下)。

    下面是基於索尼深度感知技術的車載資訊娛樂系統(CARlib for Automotive)手勢控制演示。

    【Car Infotainment Gesture Control - DepthSense CARlib for Automotive】

    影片展示了將這項技術引入汽車的可行性,不久的將來也可運用到智慧手機平臺上。當然,這一切都只是個開始。可以肯定的是,我們將在 2019 年見到更多有趣的機型。

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