不可能成功。敢問老郭，富可視咋了？諾基亞吃老本，夏普苦心經營。什麼飛虎樂購，富連網，有幾成貨色。戰略企圖，人才佈局，人事安排，後備配置，成本額算，千瘡百孔。富士康永遠只能是代工。

提到富士康（鴻海），大家第一反應大概就是富士康為蘋果代工生產了iPhone手機，而蘋果也確實是富士康第一大客戶，富士康210萬員工中有上百萬人都是給蘋果服務的，但蘋果對富士康太重要了也是個風險，今年蘋果iPhone銷量不給力（蘋果官方不承認這點），導致富士康明年要削減200億經費支出，並且要裁員。富士康在代工組裝業務之外還有龐大的零部件生產研發業務，近年來更是鍾情於半導體業務，現在開始大舉進軍半導體市場上。日前富士康旗下的京鼎精密南京半導體產業基地暨半導體裝置製造專案正式簽約，投資20億元，以半導體高階裝置為主，而他們落戶的南京浦口經濟開發區還有臺積電、日月光等臺系半導體企業。

富士康旗下的京鼎精密公司設立於臺灣新竹科學園區竹南基地，在美國及中國大陸皆設有據點運籌全球，主要業務是製造半導體相關裝置為主，應用於半導體裝置及LCD裝置產業的領域，包括薄膜沉積裝置、蝕刻裝置、檢測裝置、鐳射應用裝置及自動化傳輸裝置為主。

南京半導體產業基地暨半導體裝置製造專案總投資額20億元，佔地面積約426.5畝，建築面積為39萬平方米，分兩期建設。一期專案計劃於2019年3月開始動工，預計於2019年年底前竣工投產。

該專案將打造以半導體高階裝置為主的智慧製造產業園，業務涵蓋半導體高階裝置、智慧製造、整機及零部件研發生產。該專案將進一步最佳化開發區智慧製造產業鏈，在智慧終端方面為園區提供強有力的支撐。

在創始人郭臺銘的戰略中，富士康一直試圖轉型，減少對蘋果代工組裝的依賴，其中進軍高階半導體一直是富士康的目標，富士康在南京的半導體專案只是個開始，目前生產的還是半導體裝備，從事的半導體服務也只是晶圓研磨、晶圓檢查等前端工藝輔助過程，還沒有深入半導體制造的核心。

在去年東芝出售TMC快閃記憶體業務部門過程中，富士康270億美元的出價是最高的，但是日本政府限制高階半導體業務出售給與大陸關係密切的公司，富士康也未能如願。

作為一個深知富士康的人，我客觀的來講，富士康的製造能力尤其瞬間爬坡的能力絕對第一

加上這麼多年ODM產品的製造，積累了一定的研發能力。

但是對於半導體晶片這種高研發產品，如果富士康從零開始做，可能回做好，但是一定會艱難痛苦，現有體制下失敗可能性很大。

但是如果收購一個半導體的公司，在他們的基礎上繼續前進，則我認為基本上會成功的。

富士康可以調動的資源不是一般公司可以比擬的