晶片刻蝕機在晶片研發中非常重要，這個好比你學了很多知識，但是高考還是考不好一樣的道理。也就是它決定著晶片能否最終生產出來的制勝關鍵。放眼全球，目前也只有少數幾個企業可以實現。

其實在晶片生產方面，真正的難度在於光刻機而不是刻蝕機。這裡應該會有人疑問，兩者有何區別吧。其實來個比喻就曉得了，比如木匠施工，光刻機好比木料上用墨斗劃線，而刻蝕機相當於用斧子、刨子等具體施工。

而在刻蝕機方面，中國已經取得了非常大的成績。比如7、5奈米的刻蝕機我們也能自主生產，現在真正的難點在於光刻機。晶片生產要經歷高達500道左右的工序，必須經過光刻機放樣，刻蝕機施工，清洗機清洗。這意味著光刻機放樣達不到精度，刻蝕機就失去用武之地了。

而ASML便是技術最為先進的企業，服務物件就包括三星、高通等等。也就是說晶片企業如高通、三星都要採購ASML的裝置，可想而知晶片光刻機研發有多難。另外光刻機也被稱為積體電路產業CROWN上的明珠，該技術門檻、研發成本非常高，而且要承擔非常高的試錯成本。也因為如此，掌握該技術的企業非常少。

晶片看似小小的一塊，確實是電子產品的大腦。中興晶片事件確實刺痛了國民，暴露了中國晶片產業鏈的一些薄弱環節。其中晶片薄弱環節像光刻機和EDA工具在本土企業一片空白。亮點就是晶片刻蝕機中國產化在本土企業已經做出小有成就，可喜可賀。

晶片製造的關鍵裝置之一，刻蝕機。刻蝕機其實簡單點說就是把光刻機刻出的電路結構，在矽片上進行微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔。刻蝕機在本土得到快速進展，困難是有的，可比空白的光刻機強多了。

難就難在光刻機，它在本土可以說是空白。光刻機原理看似簡單，就是用光將掩膜板上的電路結構複製到矽片，過程看似簡單，但是難倒了本土眾多企業。光刻機和刻蝕機，一個是在矽片做好電路模子，刻蝕機就在矽片已做好的模子上做精細雕刻。就是這樣的看似簡單的過程，其技術含量太高。

本土生產刻蝕機的企業有中微半導體、北方微電子、金盛微納科技，說明中國在刻蝕機方面不斷努力是有功勞的。只有堅持自主研發，自主創新，才能手握主動權、才能崛起晶片工業、才能不讓人掐住命脈！

晶片不能小瞧，它是電子產品的核心，但製造晶片的關鍵裝置之一便是刻蝕機， 它也是晶片成功製造出來的關鍵。所以它的研發肯定是有一定難度的，不過我們已經在刻蝕機上有所成就，現在真正有難度的是光刻機。

刻蝕機的功能就等同於木匠在然後在木頭上用斧子、鋸子、刨子，鑿子等施工。他們的性質一樣，但是他們的精度差別卻很大，刻蝕機要精確到奈米，而普通木匠只需要精確到毫米就行。就如當今的手機晶片，高通驍龍845，海思麒麟970都是臺積電的10奈米技術。那有人會問10奈米有多小呢？這裡有個比喻，如果把一根直徑是0.05毫米頭髮絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10奈米。

但是在刻蝕機方面的技術，中國已經突破。我們國家可以自主生產7、5奈米的刻蝕機，現在真正的難點在於光刻機。

在晶片加工過程中，光刻機放樣，刻蝕機施工，清洗機清洗。然後反覆迴圈幾十次，一般都是要500道左右的工序，晶片也就是電晶體的積體電路才能完成。放樣達不到精度，刻蝕機就失去用武之地了。

但現在世界最先進的光刻機還掌握在荷蘭和美國手中，國內也只有臺積電有最先進的光刻機。前段時間中科院研製出了一臺高精度的光刻機，但不能用於研發晶片，著實啊有些可惜。