手機大致分為兩部分：

邏輯和射頻兩大部分.邏輯部分包括：CPU、電源、照相模組、MP3模組、字型檔（字型檔好比電腦中的硬碟）：射頻部分包括：接收和發射

而智慧手機電路板反面我們能夠看到有幾個重要的元器件，主要是一些IC跟卡槽。主要分為五個部分，一個是G網功能、功能放大器(擴音器)、電流控制元件、螢幕元件、發射接受IC等。

先說說G網問題，看到上圖那個左上角紅色框了嗎?充電IC旁邊有個小小的元件，這個元件一旦假焊或者燒斷，那麼你的手機就無法識別G網絡卡。至於右邊的那塊大的電源IC，就是之前正面最左上角的那個晶片。

功能放大器/擴音器

右上角紅框那個說明，是功放所在位置，功放又叫擴音器，為什麼?因為它是功率放大器，也是音訊常用到的一個功能元件。功放元件一旦出現問題，那麼不僅有可能造成無法外放，聲音減弱，還會引起大電流導致無法開機。

SIM卡控制元件

中間這幾個二極體、三極體與SIM相關聯的，但這幾個二三級管損壞或者假焊，會引起大電流，從而導致手機無法正常開機，也無法識別手機卡。

手機電路板正面射頻區塊

右下角那個射頻發射跟接受就是上一篇正面圖左下角沒提到的射頻區塊。該區塊功能主要是控制IC的發射跟接收。損壞的話，直接導致的問題很明顯。

手機電路板常見的功能主要有十種，音訊、開關機、螢幕顯示、揚聲器(功放)、SIM卡識別、震動、按鍵、T-Flash及程式DOWNLOAD。

安卓電路板的故障與其他電路板可能不太一樣，因為手機主機板的問題多為聲音、顯示、按鍵及識別功能異常，而對於這些異常的解決其實都不難，難就難在拆機跟檢查上。

安卓手機電路板正面功能區塊圖

上圖為安卓手機主機板的正門區域功能說明，該電路板正面分為幾大主要區塊，分別是電源IC、字型檔、影象IC、G網CPU音訊等。

這是一顆黑莓的電源管理晶片

首先，電源IC電源損壞的直接故障現象在開關機方面，無法開機或自動關機、大電流現象等都有可能是這個IC損壞或假焊。何為假焊?假焊的意思就是IC看似焊接成功了，但是引腳引線依舊能夠從焊介面拔出。

字型檔/eMMC晶片

字型檔損壞現象比較少見，通常字型檔損壞會出現手機無法開機及寫入功能出現問題，如無法寫程序序等。在功能機時代，字型檔晶片主要是負責儲存手機程式、控制資訊及字型檔資訊。而在智慧機時代，字型檔晶片已不單單只是這些作用，更恰當的說，智慧機時代的字型檔晶片應該叫eMMC晶片。字型檔晶片維修可以用同款字型檔代替，不需要同一手機型號。

手機電路板的生產工藝：

包括：在基板上劃分出主機板區域和副板區域；對上述基板進行加工，得到電路板；根據上述主機板區域和副板區域的劃分，剪下上述電路板，得到分離的上述主機板和副板。相比於傳統的手機電路板加工工藝，本發明的手機電路板的生產工藝節省了耗材，大幅降低生產成本，同時提高了手機電路板生產效率。本發明的手機主機板上剪下副板產生的相應孔洞位，使得手機喇叭、聽筒可設定在手機主機板上前後導通的孔洞位，為喇叭、聽筒留下後音腔，使得手機在使用同等尺寸喇叭、聽筒達到同等音效的前提下，手機的厚度大幅下降。

不管是手機還是任何電子產品，都有兩個部分，第一，供電部分

第二，資料部分

當然修機師傅也是這樣檢修的

先查供電，一般是短路，斷路，或者電阻電容電感等等，然後查資料也就是訊號，比如晶片，排線等等，其實和醫生看病挺像，先把你的大動脈搞通，然後看是心肝脾肺腎哪個壞了，換哪個，實在修不了了，也會默哀三分鐘，然後放棄。